核心观点 - 本周一级市场融资热度显著反弹，融资事件共144起，较上周增加61起，融资金额总计约193.14亿元，较上周增加116.58亿元 [1] - 本周亿元及以上融资事件43起，较上周增加15起，公开退出案例57个，较上周增加37个，221家机构参与一级市场投资，较上周增加112家 [1] - 本周融资事件中，装备制造、信息技术、医药健康、电子和汽车行业融资事件数量最多，合计104起，占所有融资事件的72.22% [11][12] 行业分布 - 装备制造行业融资数量排名第一，共24起，主要集中在机器人和航空设备领域 [12] - 信息技术行业融资数量排名第二，共23起，主要集中在AI相关领域 [12] - 医药健康行业融资数量排名第三，共22起，主要集中在生物制药领域 [12] - 按融资金额统计，装备制造、汽车、医药健康、材料和信息技术行业融资金额合计176.39亿元，占融资总额的91.32% [13] 重点事件 - 长安凯程完成20.8亿人民币A轮融资，主要用于新能源整车业务 [5] - 宝时得完成超2.5亿美元首轮股权融资，用于智能割草机器人和新能源商用园林工具的全球市场拓展 [5] - 金固阿凡达完成11.85亿人民币股权融资，主要用于铌微合金低碳车轮的研发和生产 [5] - 联影智能完成10亿人民币A轮融资，投后估值达100亿元，主要用于医疗AI产品的研发和市场拓展 [5] 地域分布 - 融资事件数量前五的地区为江苏省、浙江省、广东省、上海市和北京市，合计115起，占所有融资事件的79.86% [17] - 融资金额前五的地区为上海市、浙江省、江苏省、重庆市和浙江省，合计174.26亿元，占所有融资总额的90.22% [17] 融资轮次 - 本周天使轮和A轮融资最为活跃，合计71起，占所有融资事件的50% [22] - 股权融资和A轮融资金额占比最高，均在34%以上，B轮和战略融资金额占比均在10%以上 [22] 投资机构 - 本周共有221家投资机构参与投资，合计出手274次，其中北京国管、南方资产、达晨财智等机构较为活跃 [26] 退出情况 - 本周共有57个公开退出案例，较上周增加37个，其中股权转让24个，并购19个，新三板挂牌7个，IPO7个 [28] - 退出案例数量最多的行业为电子、装备制造和医药健康，合计25个，占总案例数的43.86% [30]

核心观点 - 本周融资事件共103起，融资金额总计约381.77亿元，较上周增加327.53亿元 [6] - 本周融资金额在亿元及以上的融资事件有19起，较上周增加3起 [6] - 本周公开退出案例30个，较上周增加10起 [6] - 本周有114家机构参与一级市场投资，较上周减少3家 [6] 行业分布 - 本周融资事件涉及11个行业，前五行业为信息技术、电子、医药健康、装备制造和汽车，合计75起，占72.82% [10] - 信息技术融资数量排名第一，为22起，其中IT服务领域有15起 [10] - 电子排名第二，为17起，半导体领域有9起 [10] - 医药健康位列第三，为14起 [10] - 按融资金额统计，前五行业为电力设备与新能源、汽车、信息技术、电子和材料，合计362.67亿元，占95.00% [37] 地域分布 - 本周融资事件数量前五地区为北京市、江苏省、上海市、广东省和重庆市，合计74起，占71.84% [15] - 融资金额前五地区为北京市、重庆市、浙江省、内蒙古自治区、河北省，合计362.81亿元，占95.03% [15] - 北京市融资金额排名第一，主要是受华能新能源150亿元股权融资的影响 [15] 融资轮次 - 本周天使轮和A轮最为活跃，合计达65起 [43] - 战略融资排名第三，为18起，较上周增加8起 [43] - 本周早期融资（A轮及以前）融资事件数合计占比64.08% [43] - 融资金额方面，股权融资占比最高，达44.14%；其次是C轮融资，融资金额占比达28.81% [43] 重点事件 - 华能新能源完成150亿元股权融资，为今年新能源领域最大的一笔股权融资 [4] - 阿维塔完成超110亿元C轮融资，拟于2026年IPO上市 [8] - 北汽新能源获北京汽车增资20亿元，优化资本结构 [9] - 智谱AI完成30亿元战略融资，累计融资金额超70亿元 [32] 投资机构 - 本周共有114家投资机构参与投资，合计出手125次 [46] - 山东财金集团投资次数最多，为3次 [46] - 深创投、元禾控股、中新基金、松禾资本、北京国管、滨海创投、华睿投资、创东方投资、南方资产均为2次 [46] 退出情况 - 本周共有30个公开退出案例，比上周增加10个 [23] - 退出案例数量最多的行业为材料，电子、汽车分居二、三位，合计15个，占50.00% [24]

核心观点 - 本周融资事件共79起，较上周减少2起，融资金额总计约59.34亿元，较上周减少了201.76亿元。融资金额在亿元及以上的融资事件有16起，较上周减少了10起。公开退出案例28个，较上周减少了3起。参与一级市场投资的机构数量为104家，较上周减少了14家[1][2] 融资事件概况 - 本周融资事件共79起，较上周减少2起，融资金额总计约59.34亿元，较上周减少了201.76亿元。融资金额在亿元及以上的融资事件有16起，较上周减少了10起。公开退出案例28个，较上周减少了3起。参与一级市场投资的机构数量为104家，较上周减少了14家[1][2] 融资金额区间分布 - 本周已披露金额的融资事件55起，较上周减少4起。500万以下的融资事件3起，较上周减少2起；500万-1000万（含1000万）融资事件28起，较上周增加5起；1000万-5000万（含5000万）融资事件6起，较上周增加1起；5000万-1亿（含1亿）的融资事件8起，较上周减少10起；1-5亿（含5亿）融资事件7起，与上周持平；5-10亿（含10亿）融资事件2起，与上周相同；10亿以上融资事件1起，与上周相同[2][5] 重点事件 - 中铝国际旗下三家全资子公司（长沙院、昆明院和沈阳铝镁设计研究院）合计22.9亿元人民币的战略融资，中铝穗禾、交银投资、建信投资和农金高投二期参与本轮融资，主要目的是满足业务发展需求，提升市场竞争力[6] - 万通特塑完成5亿元人民币的战略融资，金石基金独家参与，万通特塑是金发科技的控股子公司，专注于特种工程塑料的开发与生产[6] - 新宙邦参与石磊氟材料的3.52亿元人民币战略融资，石磊氟材料是一家专业从事含氟新材料研发、生产和销售的企业，主要产品包括氟化氢、六氟磷酸锂、氟化稀土等[7] - 富勒科技完成3亿元人民币的股权融资，经纬创投领投，高瓴创投、高成投资等多家机构跟投，富勒科技专注于物流和供应链软件的开发与服务，其核心产品FLUX WMS在中国市场占有率排名第一[9] 行业分布 - 本周融资事件共涉及到12个行业，前五行业依次为信息技术、电子、医药健康、装备制造和材料，前五行业的融资事件合计61起，占所有融资事件数量总和的77.21%。信息技术融资数量排名第一，为16起；电子排名第二，为14起；医药健康排名第三，为11起[13][17] - 按融资金额统计，前五行业依次为材料、信息技术、电力设备与新能源、节能环保和电子，前五行业的融资金额合计44.53亿元，占融资总额75.04%。材料居首，主要是由于中铝国际旗下三家子公司引入战略投资者影响[18] 地域分布 - 本周融资事件数量前五的地区是广东省、江苏省、北京市、上海市和浙江省，前五地区合计发生融资事件64起，占所有融资事件数量总和的81.01%。融资金额方面，前五的地区为广东省、湖南省、上海市、辽宁省和云南省，前五地区融资金额合计44.88亿元，占所有融资总额的72.66%[25][29] 融资轮次 - 本周天使轮和A轮最为活跃，融资事件数均达到22起；B轮排名第三，为12起，较上周增加4起。早期融资（A轮及以前）融资事件数合计占比56.96%。融资金额方面，战略融资占比最高，达53.12%；其次是股权融资，融资金额占比达21.06%[32][33] 投资机构 - 本周共有104家投资机构参与投资，合计出手117次。其中，毅达资本（4次）、交银投资（3次）、中铝投资（3次）、同创伟业（3次）以及顺创产业创投（2次）在创投市场中较为活跃[37][38] 退出情况 - 本周共有28个公开退出案例，比上周减少3个；其中，股权转让14个，较上周减少2个；并购5个，较上周增加3个；新三板挂牌3个，较上周减少7个；IPO 6个，较上周增加3个。退出案例数量最多的行业为电子，装备制造和节能环保分居二、三位，三大行业合计退出案例14个，占总案例数的50.00%[40][43][44]

核心观点 - 本周融资事件共81起，融资金额总计约261.19亿元，较上周增加了194.61亿元。融资金额在亿元及以上的融资事件有26起，较上周增加了14起[1] - 本周融资事件涉及14个行业，前五行业为医药健康、装备制造、信息技术、电子、消费品与服务，融资事件合计64起，占所有融资事件数量的79.01%[13] - 本周融资事件的地域分布中，前五地区为浙江省、上海市、广东省、北京市和江苏省，融资事件合计55起，占所有融资事件数量的67.90%[24] 融资事件概况 - 本周融资事件共81起，较上周增加了23起，融资金额总计约261.19亿元，较上周增加了194.61亿元[1] - 本周融资金额在亿元及以上的融资事件有26起，较上周增加了14起[1] - 本周公开退出案例31个，较上周减少了2起[1] - 本周有118家机构参与了一级市场投资，较上周增加了58家[1] 融资金额区间分布 - 本周已披露金额的融资事件59起，较上周增加22起[2] - 500万以下的融资事件3起，较上周减少2起；500万-1000万（含1000万）融资事件23起，较上周增加9起；1000万-5000万（含5000万）融资事件5起，较上周增加1起；5000万-1亿（含1亿）的融资事件18起，较上周增加13起；1-5亿（含5亿）融资事件7起，与上周持平；5-10亿（含10亿）融资事件2起，较上周增加1起；10亿以上融资事件1起，与上周相同[2] 重点融资事件 - 晶圆代工：北电集成完成199.9亿元人民币的战略融资，主要用于建设12英寸集成电路生产线，预计2031年收入可达83.40亿元[6] - 新能源重卡：徐工汽车完成近10亿元人民币的股权投资，旨在引进战略投资者并实施股权激励[6] - 核药：通瑞生物完成超1亿美元的A+轮融资，主要用于提升RDC药物高通量筛选能力[7] - 人形机器人：银河通用机器人完成5亿元人民币的战略融资，主要用于提升具身大模型的通用泛化能力[8] 行业分布 - 本周融资事件涉及14个行业，前五行业为医药健康、装备制造、信息技术、电子、消费品与服务，融资事件合计64起，占所有融资事件数量的79.01%[13] - 按融资金额统计，前五行业为电子、装备制造、医药健康、汽车和交通运输，融资金额合计257.03亿元，占融资总额的98.41%[17] 地域分布 - 本周融资事件数量前五的地区为浙江省、上海市、广东省、北京市和江苏省，融资事件合计55起，占所有融资事件数量的67.90%[24] - 融资金额方面，前五地区为北京市、江苏省、浙江省、广东省和四川省，融资金额合计245.47亿元，占所有融资总额的93.98%[24] 融资轮次分布 - 本周天使轮和A轮最为活跃，融资事件数均达到25起；战略融资排名第三，为13起，较上周增加3起[31] - 本周早期融资（A轮及以前）融资事件数合计占比64.20%，较上周差别不大[31] - 融资金额方面，本周战略融资占比最高，达81.51%；其次是A轮，融资金额占比达6.13%[31] 投资机构活跃度 - 本周共有118家投资机构参与投资，合计出手140次[36] - 北京国管（5次）、深创投（3次）、启迪之星（3次）、小米科技（3次）以及中科创星（3次）在创投市场中较为活跃[36] 退出情况 - 本周共有31个公开退出案例，比上周减少2个；其中，股权转让16个，并购2个，新三板挂牌10个，IPO3个[39] - 退出案例数量最多的行业为装备制造，材料和电力设备与新能源分居二、三位，三大行业合计退出案例19个，占总案例数的61.29%[42]

核心观点 - 本周融资事件共76起，较上周减少12起，融资金额总计约54.24亿元，较上周增加7.39亿元。融资金额在亿元及以上的融资事件有16起，较上周减少1起。公开退出案例20个，较上周减少4起。参与一级市场投资的机构数量为117家，较上周增加10家[1]。 融资事件概况 - 本周融资事件中，已披露金额的融资事件47起，较上周减少11起。融资金额区间分布结构与上周变化不大，具体分布如下： - 500万以下：1起，较上周减少2起 - 500万-1000万：22起，较上周减少3起 - 1000万-5000万：5起，较上周减少5起 - 5000万-1亿：13起，较上周增加2起 - 1亿-5亿：3起，较上周减少4起 - 5亿-10亿：2起，与上周持平 - 10亿及以上：1起，上周无此区间事件[2]。 热门事件 - **光伏组件**：协鑫光电完成近5亿元C1轮融资，由金石投资领投，募集资金主要用于昆山新总部的吉瓦级钙钛矿叠层产线建设，预计2025年投产，首块大尺寸钙钛矿叠层组件下线在即。协鑫光电保持着2平方米叠层组件稳态转化效率26.36%的世界纪录[6]。 - **创新药**：安济盛生物完成1.2亿美元C轮融资，由贝恩资本领投，募集资金主要用于支持创新药物管线，推进针对骨骼、关节和肌肉重症疾病的治疗方案。安济盛生物已有3款生物大分子候选药物处于临床研究阶段，累计融资金额超20亿元[6]。 - **机器人**：小雨智造完成近亿元A轮融资，由北京信息产业发展投资基金独家投资，募集资金主要用于加大研发力度，推动产品创新[7]。 - **新能源汽车零部件**：金固股份全资子公司杭州阿凡达完成11.85亿元股权融资，资金主要用于新产品研发、市场拓展和技术升级[9]。 行业分布 - 本周融资事件涉及12个行业，前五行业为信息技术、电子、装备制造、医药健康和材料，合计57起，占所有融资事件的75.00%。信息技术融资数量排名第一，为16起；电子排名第二，为14起；装备制造和医药健康并列第三，均为10起[13]。 - 按融资金额统计，前五行业为汽车、医药健康、现代金融、电力设备与新能源、电子，合计43.12亿元，占融资总额的79.50%。汽车居首，主要受杭州阿凡达11.85亿元股权融资影响；医药健康位居第二，主要受安济盛生物1.2亿美元C轮融资影响[16]。 地域分布 - 融资事件数量前五的地区为广东省、江苏省、北京市、浙江省和上海市，合计57起，占所有融资事件的75.00%。融资金额前五的地区为浙江省、广东省、北京市、江苏省和上海市，合计50.59亿元，占融资总额的93.28%。浙江省融资金额排名第一，主要由于大额融资事件较多，共有4起亿元及以上融资事件[23]。 融资轮次 - 本周天使轮和A轮最为活跃，合计47起；战略融资排名第三，为10起。早期融资（A轮及以前）融资事件数合计占比63.16%。融资金额方面，股权融资占比最高，达27.57%；其次是C轮融资，占比27.15%[31]。 投资机构 - 本周共有117家投资机构参与投资，合计出手134次。金石投资最为活跃，出手7次；北京国管、中泰证券、中金资本等机构出手2次[37]。 退出情况 - 本周共有20个公开退出案例，比上周减少4个。其中，股权转让13个，并购2个，新三板挂牌3个，IPO 2个。退出案例数量最多的行业为电子，电力设备与新能源、消费品与服务分居二、三位，合计退出案例12个，占总案例数的60.00%[38][40]。

行业投资评级 - 无明确投资评级信息 [1][2][6][7][10][13][16][23][27][32][40][43][49][54] 报告的核心观点 - 医药健康行业融资热潮再起，本周融资事件共88起，较上周增加9起，融资金额总计约46.85亿元，较上周减少12.49亿元 [1] - 本周融资事件中，亿元及以上融资事件有17起，较上周增加1起 [1] - 本周公开退出案例24个，较上周减少4起 [1] - 本周有107家机构参与一级市场投资，较上周增加3家 [1] - 本周融资事件未公布准确金额的有22起，涉及金额至少2.92亿元，约占融资总额的6.23% [2] - 本周已披露金额的融资事件58起，较上周增加3起 [2] - 本周融资事件涉及14个行业，前五行业为装备制造、医药健康、电子、信息技术和汽车，合计64起，占所有融资事件的72.73% [13] - 本周融资金额前五行业为医药健康、汽车、消费品与服务、电子和装备制造，合计36.62亿元，占融资总额的78.16% [16] - 本周融资事件数量前五地区为上海市、江苏省、广东省、浙江省和北京市，合计62起，占所有融资事件的70.45% [23] - 本周融资金额前五地区为上海市、台湾地区、广东省、香港特别行政区、江苏省，合计37.56亿元，占融资总额的80.16% [23] - 本周融资轮次中，天使轮和A轮最为活跃，合计61起；战略融资11起，较上周增加1起 [32] - 本周融资轮次金额方面，A轮占比最高，达41.17%；其次是B轮，占比32.78% [32] - 本周共有107家投资机构参与投资，合计出手117次 [40] - 本周共有24个公开退出案例，比上周减少4个；其中，股权转让8个，并购6个，新三板挂牌7个，IPO 3个 [43] 根据相关目录分别进行总结 融资金额区间分布 - 本周500万以下的融资事件3起，与上周持平 [2] - 500万-1000万（含1000万）融资事件25起，较上周减少3起 [2] - 1000万-5000万（含5000万）融资事件10起，较上周增加4起 [2] - 5000万-1亿（含1亿）的融资事件11起，较上周增加3起 [2] - 1-5亿（含5亿）融资事件7起，与上周持平 [2] - 5-10亿（含10亿）融资事件2起，与上周相同 [2] - 本周无10亿以上融资事件，而上周有1起 [2] 热门事件 - 分子诊断领域，凯德维斯完成近2亿元B轮融资，主要用于临床开发和市场拓展 [6] - 转基因生物领域，齐禾生科完成超2亿元A轮融资，主要用于技术研发和产品管线优化 [6] - 机器人领域，穹彻智能完成数亿元Pre-A+轮融资，主要用于产品开发和商业化 [7] - 旅游OTA领域，KKday完成约7000万美元D轮融资，业务覆盖多个地区 [9] 行业分布 - 本周融资事件涉及14个行业，前五行业为装备制造、医药健康、电子、信息技术和汽车，合计64起，占所有融资事件的72.73% [13] - 本周融资金额前五行业为医药健康、汽车、消费品与服务、电子和装备制造，合计36.62亿元，占融资总额的78.16% [16] 地域分布 - 本周融资事件数量前五地区为上海市、江苏省、广东省、浙江省和北京市，合计62起，占所有融资事件的70.45% [23] - 本周融资金额前五地区为上海市、台湾地区、广东省、香港特别行政区、江苏省，合计37.56亿元，占融资总额的80.16% [23] 融资轮次 - 本周天使轮和A轮最为活跃，合计61起；战略融资11起，较上周增加1起 [32] - 本周融资轮次金额方面，A轮占比最高，达41.17%；其次是B轮，占比32.78% [32] 投资机构 - 本周共有107家投资机构参与投资，合计出手117次 [40] - 天津科创出手3次，东科创星、合肥高投等机构出手2次 [40] 退出情况 - 本周共有24个公开退出案例，比上周减少4个；其中，股权转让8个，并购6个，新三板挂牌7个，IPO 3个 [43] - 本周退出案例涉及8个行业，材料、电子和医药健康分居前三，合计16个，占总案例数的66.67% [49]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 玻璃基板因其优良的物理特性，逐渐受到更多关注，现已成为AI芯片领域的焦点 [2] - 玻璃基板在先进封装技术中具有广泛应用前景，有望在AI和HPC领域中先应用 [7] - 玻璃基板市场空间巨大，若2030年替代率达到20%，市场规模有望突破百亿人民币 [20] 玻璃基板为何成为焦点 - 玻璃基板具有良好的光学透明度、热稳定性和化学稳定性，能够承受制造过程中较高的温度和化学处理 [2] - 随着AI算力需求的提高，硬件电路高度复杂化，传统有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求 [4] - 玻璃基板因其较低的介电常数和较高的电阻率，在高速传输过程中能保持信号的完整性，满足人工智能芯片封装的需求 [7] 玻璃基板的优劣势 - 玻璃基板的热膨胀系数为3-9ppm/K，与硅的2.9-4ppm/K接近，不易因封装过程中产生热量导致各层材料间形变程度不同而发生翘曲 [8] - 玻璃基板的杨氏模量为50-90GPA，明显高于有机材料，抵抗形变能力更强，通孔密度是原先硅基板的10倍，可以显著提高芯片封装密度 [8] - 玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，有利于高密度RDL布线 [10] - 玻璃基板化学稳定性出色，相比于有机材料吸湿性更低，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀，保障封装内元件的长期稳定性 [12] 玻璃基板面临的挑战 - TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术，目前工艺流程中的难点在于通孔和填孔两大环节 [13] - 玻璃基板的加工面临着巨大挑战，需要考虑对脆性的处理、金属性的吸附性不足，以及实现均匀的过孔填充和一致的电气性能 [17] - 玻璃基板长期可靠性信息相对不足，建立涵盖机械强度、耐热循环性、吸湿性、介电击穿和应力引起的分层等方面的数据库需要数年时间 [17] 投融动态 - 玻璃基板先进封装潜力被发掘，玻璃基板封装产业链加速研发 [19] - 2024年以来国内玻璃基板发生的相关投融事件相对较少，主要是由于赛道相对较新，实力更为雄厚的上市公司主导了投资 [21] - 玻璃基板市场空间巨大，但目前尚未投入产业化应用，短期来看明年就能看到部分产品应用 [20]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][6][7][8][9][11][12][14][15][17][18][20] 报告的核心观点 - 智能眼镜的发展是渗透率提升的过程，关键在于新技术赋能传统眼镜，优化使用体验，从而实现加速渗透 [7][8] - 智能眼镜的成功不仅依赖于产品设计，还需要强大的生态系统支持，如Ray-Ban Meta的成功背靠Ray-Ban和Meta两大巨头 [8] - 智能眼镜作为AI落地硬件的第一站，具备天生的优势，巨头争相布局 [9] - 智能眼镜的局限在于重量、成本和性能的基本权衡，目前产品在重量和续航方面仍有改进空间 [14] - 智能眼镜的进步需要AI技术的进一步革新，端侧大模型的升级以及多模态的应用是后续竞争要点 [15] 根据相关目录分别进行总结 Ray-Ban Meta 的成功因素 - Ray-Ban Meta 第二代产品销量在2023Q4超过了一代全生命周期的出货量，2024年销售量预计超200万副，主要得益于相机品质、音质、续航时间、充电速度的提升 [2] - Ray-Ban Meta 配备了1200万像素的摄像头，支持1080P 60fps视频录制，消费者可直接使用智能眼镜进行“第一视角拍摄”并分享至社交平台，实现“所见即所得” [3][6] - Ray-Ban Meta 的成功在于改进了传统眼镜的使用体验，满足了“自媒体”时代用户分享生活的需求，同时兼容社交软件生态 [6][8] 智能眼镜的行业发展趋势 - 智能眼镜是近年来增速最快的智能硬件，2023年出货量增长128.2%，预计2024年出货量超过100%，整体出货量约为300万副，2025年可能达到1000万副的爆发门槛 [17] - 智能眼镜的产业链成熟，国内外巨头纷纷涌入，预计2025年将出现“百镜大战”的局面 [11] - 智能眼镜的开发需要与传统眼镜厂商合作，结合技术与品牌效应，以技术赋能传统眼镜 [12] 智能眼镜的技术与生态 - 智能眼镜的基础仍然是眼镜，好用且智能是关键，Ray-Ban Meta 的成功在于其影像功能和AI大模型的结合，丰富了用户体验 [6] - 智能眼镜的生态构建需要打通社交平台的“墙”，实现应用生态互通，Meta 在这方面具有天生优势 [15] - 智能眼镜的AI能力目前相对薄弱，端侧大模型的升级以及多模态的应用是后续竞争要点 [15] 智能眼镜的投融动态 - 2023年以来，智能眼镜领域发生了多起投融事件，涉及多家初创企业和成熟大企业，如李未可、耐德佳、雷鸟创新等 [18][20] - 智能眼镜产业链上下游的发展机会充足，相关投融事件虽然不多，但产业内进度如火如荼 [18]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 半导体设备零部件的重要性持续提升，尤其是在先进制程的半导体设备中，零部件的质量、性能和精度直接决定了设备的可靠性和稳定性 [2][3] - 国产半导体设备零部件的精度、洁净度、质量尚无法完全满足设备厂和晶圆厂的需求，国产化率较低，存在较大的发展空间 [8][12] - 半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，主要由美国、日本和欧洲等地区的企业主导 [7] - 半导体设备零部件的壁垒主要体现在上游原材料获取困难、客户认证困难、单个市场空间不大 [18][19][20] - 平台化和模块化将成为半导体设备零部件公司的主要发力方向，通过并购整合实现产品线扩张 [21][23] - 半导体设备零部件市场将迎来飞速增长，相关企业将获得资本市场关注 [24] 零部件为何成为焦点 - 半导体设备零部件的重要性持续提升，尤其是在先进制程的半导体设备中，零部件的质量、性能和精度直接决定了设备的可靠性和稳定性 [2][3] - 光刻机的性能由光源系统、光学系统、双工件台系统等核心零部件决定，这些零部件的性能直接影响光刻机的分辨率和套刻精度 [3] - 半导体设备零部件的主要类别包括机械类、电气类、机电一体类、真空类、仪器仪表类、光学类等，2021年全球半导体设备零部件细分市场中，机械类占比最大（27%），真空系统次之（20%） [3] 国产替代新焦点 - 国产半导体设备零部件的精度、洁净度、质量尚无法完全满足设备厂和晶圆厂的需求，国产化率较低，存在较大的发展空间 [8][12] - 从细分产品来看，静电卡盘、O形密封圈、阀门、测量仪器国产化率不足1%；射频电源、机械手、EFEM、气体流量计国产化率1~5%；陶瓷件、真空泵国产化率5~10%；边缘环、石英件、喷淋头国产化率超过10% [8][10] - 半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，主要由美国、日本和欧洲等地区的企业主导 [7] 半导体设备零部件的难点 - 半导体设备零部件的市场规模与半导体设备市场息息相关，2024年前三季度中国大陆半导体设备支出额共计376.6亿美元，占全球半导体设备支出的比例为45.1% [13] - 半导体设备零部件是半导体设备厂商最主要成本来源，约占半导体设备总价值的40%左右，预计2024年中国半导体设备零部件市场规模将达到170亿美元，未来几年仍以5%以上增速持续增长 [13] - 半导体零部件需用于精密的半导体制造，其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点 [17] - 半导体设备零部件的壁垒主要体现在上游原材料获取困难、客户认证困难、单个市场空间不大 [18][19][20] 投融动态 - 半导体设备零部件的增长来源于两个方面，一是层出不穷的创新如AI、智能穿戴带动半导体市场不断增长，从而拉动半导体设备零部件市场；二是出于供应链安全的考虑，提高国内半导体设备零部件的国产替代率已成为战略目标 [24] - 目前国内参与半导体设备零部件的公司主要有两类：其一为其他领域如电子工业、光伏、食品工业等横向切入半导体设备零部件的公司；另一类则是半导体设备公司内部孵化平台 [24] - 2024年以来半导体设备零部件赛道投融火热，知名机构与产业资本争相投入，融资主要集中在A轮及以前早期事件，千万级融资事件最多 [25][28]

融资事件整体情况 - 本周融资事件73起较上周增加1起融资金额约53.40亿元较上周减少2.80亿元[1] - 本周亿元及以上融资事件16起较上周减少2起[1] - 本周有20起融资事件未公布准确融资金额涉及至少5.51亿元约占融资总额10.32%[2] 融资金额区间分布 - 500万以下融资事件2起较上周增加1起[2] - 500万 - 1000万融资事件18起较上周减少2起[2] - 1000万 - 5000万融资事件9起较上周增加8起[2] 行业分布 - 按融资事件数量前五行业为装备制造信息技术医药健康电子材料合计占79.45%[12] - 按融资金额前五行业为汽车电子医药健康装备制造信息技术合计占91.98%[16] 地域分布 - 融资事件数量前五地区为广东江苏上海北京浙江合计占75.34%[21] - 融资金额前五地区为上海浙江广东北京江苏合计占89.29%[21] 融资轮次 - 天使轮融资事件数28起较上周增加7起A轮20起较上周减少1起二者合计占比63.75%较上周提升[27] - 融资金额方面C轮占比39.75%其次B轮占比16.86%[32] 投资机构 - 本周84家投资机构参与投资合计出手91次元禾控股等较活跃[36] 退出情况 - 本周公开退出案例37个比上周减少24个[43] - 退出案例数量最多行业为材料其次装备制造电子合计占48.65%[43]