文章核心观点 AMD在旧金山活动中推出多款AI芯片及相关产品，包括Ryzen、Instinct和Epyc品牌，旨在为不同用户提供开放可及的AI技术，提升个人生产力和企业效率，同时在数据中心领域增强竞争力，拓展商业OEM生态并加强软件能力建设 [1] 产品发布 商业AI移动处理器 - 推出第三代商业AI移动处理器Ryzen AI Pro 300 Series，具备Copilot+功能，可提升会议生产力，AI性能最高达上一代的3倍，2025年前将有超100款相关产品推出 [2] - 采用新AMD Zen 5架构，CPU性能出色，是Copilot+企业PC最佳商用处理器系列，相比Intel Core Ultra 7 165U，Ryzen AI 9 HX PRO 375性能最高提升40%，生产力性能最高快14% [2] - 集成NPU的XDNA 2架构提供超50+ NPU TOPS的AI处理能力，满足微软Copilot+ AI PC要求，采用4纳米工艺和创新电源管理，续航长 [2] AI数据中心加速器 - 发布AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400网络接口卡和AMD Pensando Salina数据处理单元，MI325X基于AMD CDNA 3架构，为AI任务提供高性能和效率 [6] - MI325X内存容量和带宽领先，256GB HBM3E支持6.0TB/s，容量是Nvidia H200的1.8倍，带宽是1.3倍，FP16和FP8计算性能比H200高1.3倍 [6] - 预计2024年Q4生产发货，2025年Q1广泛上市，还预览了基于AMD CDNA 4架构的下一代AMD Instinct MI350系列加速器，预计2025年下半年推出，推理性能将提升35倍 [7] 下一代AI网络产品 - 利用为超大规模企业广泛部署的可编程DPU为下一代AI网络提供动力，推出AMD Pensando Salina DPU用于前端，AMD Pensando Pollara 400用于后端 [7] - Salina DPU是第三代高性能可编程DPU，性能、带宽和规模达上一代的两倍，支持400G吞吐量；Pollara 400是行业首个UEC就绪AI NIC，支持下一代RDMA软件，由开放网络生态系统支持 [7][8] - 两款产品2024年Q4向客户送样，预计2025年上半年上市 [8] 数据中心CPU - 推出5th Gen AMD Epyc处理器，采用Zen 5核心架构，兼容SP5平台，核心数从8到192，顶级192核CPU性能最高达竞品的2.7倍 [12] - 新增64核AMD Epyc 9575F，专为GPU驱动的AI解决方案设计，最高主频达5GHz，比竞品的3.8GHz处理器处理速度快28% [12] - 新Zen 5架构在企业和云工作负载中指令每时钟（IPC）最高提升17%，在AI和高性能计算中最高提升37%，相比Intel Xeon 8592+ CPU，在多种应用中表现更优 [13] 商业合作与生态拓展 - OEM合作伙伴将推出由Ryzen AI PRO 300 Series处理器驱动的新PC，预计今年晚些时候上市，微软、HP、联想等合作伙伴认可其性能和创新 [3] - 公司持续投资驱动软件能力和开放生态系统，在AMD ROCm开放软件栈中提供强大新功能，支持多种AI框架和模型，ROCm 6.2相比ROCm 6.0在推理和训练性能上有显著提升 [10] 市场表现与前景 - AMD在数据中心市场取得进展，Epyc处理器市场份额从2017年的零提升到2024年第二季度的34%，在超大规模企业中市场份额达50 - 60% [7][12] - 分析师认为公司在数据中心仍有竞争力，但在AI加速/GPU市场，Nvidia仍占主导，公司需加大企业市场销售和营销投入，以扩大市场份额 [7][13]