文章核心观点 公司2023年度向特定对象发行A股股票申请获批，拟募资不超18.07亿元用于两大项目，在手订单连续五季度高位，虽2024年业绩有波动但芯片设计业务向好，看好公司中长期发展维持“推荐”评级 [1][2][4][6] 定增项目情况 - 2023年度向特定对象发行A股股票申请获证监会同意注册批复 [1] - 拟募资不超18.07亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 [2] - AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期5年，计划总投资10.89亿元，成果应用于AIGC和自动驾驶领域SoC，可提升公司能力、降低客户成本等 [2] - 面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目预计实施周期5年，计划总投资7.19亿元，将迭代IP技术、丰富IP储备，巩固市场地位 [2] 业绩与订单情况 - 2024年预计营收23.23亿元，同比降0.66%；归母净利润-6.05亿元，同比增亏3.09亿元；研发费用同比增约32% [3] - 2024年下半年芯片设计业务收入同比增约81%，研发资源逐步投入客户项目，预计未来研发投入比重下降 [3] - 截至2024年末，在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%，连续五季度保持高位 [4] - 2024年四季度新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较2023年上半年提升超66% [4] 投资建议 - 公司是国内半导体IP领先企业，主营一站式芯片定制和半导体IP授权业务，产品下游应用广泛 [5] - 选用PS估值法，下调2024 - 2026年营收预测为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元，对应PS分别为21.1X、16.5X和13.4X [5] - 公司拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP，看好中长期发展，维持“推荐”评级 [6]