文章核心观点 在全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等产业需求爆发背景下，第三代半导体材料碳化硅正成为半导体领域新主角，12英寸碳化硅领域研发与量产能力成衡量行业竞争力重要标尺，近期西湖仪器、天岳先进传出新动态 [1] 西湖仪器动态 - 3月26日消息，西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗、提升加工速度，推进碳化硅行业降本增效 [2] - 此前，西湖仪器已推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定 [2] - 碳化硅领域衬底材料成本占比高阻碍产业化推广，制造更大尺寸碳化硅衬底材料是降本增效重要途径，12英寸衬底材料能扩大芯片制造面积、提升产量、降低单位成本 [2] - 国内碳化硅头部企业披露12英寸碳化硅衬底带来超大尺寸衬底切片需求，西湖仪器推出“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，解决12英寸及更大尺寸衬底“切片”难题，具有自动化、低损耗与高效率等优势 [4] 天岳先进动态 - 3月25日，天岳先进携全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品亮相上海亚洲化合物半导体大会，包括12英寸高纯半绝缘型、导电P型及导电N型碳化硅衬底，其中12英寸高纯、P型碳化硅衬底为全球首展 [5] - 天岳先进分享超大尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿成果，与全球产业链上下游共议碳化硅技术趋势 [7] - 12英寸产品面积较8英寸扩大，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩大可降低单位成本，天岳先进认为碳化硅行业已迈入“12英寸时代”，2025年将是大尺寸技术突破元年 [7] - 碳化硅产品技术裂变将助力新能源汽车、光伏储能等高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信等新兴领域发展，助力万物互联时代算力革命 [7]