文章核心观点 安永华明对华虹半导体2024年度募集资金存放与使用情况专项报告进行鉴证，认为该报告按规定编制，如实反映情况；公司披露2024年度募集资金存放与使用的专项情况 [2][3] 资金募集基本情况 实际募集资金金额、到账情况 - 2023年6月6日公司获证监会同意首次公开发行股票注册批复，发行40,775.00万股，每股52.00元，募集资金总额2,120,300.00万元，扣除费用后净额2,092,067.70万元，2023年7月31日全部到位 [4] 募集资金使用及结余情况 - 截至2024年12月31日，实际收到募集资金2,094,241.40万元，支付发行费用1,226.97万元，募投项目累计支出1,416,476.67万元，期末募集资金专户余额696,643.96万元 [4] 募集资金管理情况 募集资金管理制度情况 - 公司按相关规定结合实际制定《募集资金管理制度》，对募集资金存储、使用、管理及监督等做明确规定 [4] 募集资金管理协议情况 - 2023年7月公司与国泰君安、海通证券、招商银行上海分行签四方监管协议；2023年9月与相关方签五方、六方监管协议，协议与上交所范本无重大差异，公司严格履行 [5] 募集资金专户存储情况 - 截至2024年12月31日，公司在多家银行有募集资金专户，存款方式均为活期，合计金额696,643.96万元 [6][7] 本年度募集资金的实际使用情况 募集资金使用情况表 - 2024年度募集资金实际使用情况详见附表1“募集资金使用情况对照表” [7] 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 - 2023年8月23日董事会授权使用部分暂时闲置募集资金现金管理，期限12个月，2024年8月22日前全部赎回，余额为0 [8] 募集资金使用的其他情况 - 募投项目实施期间，公司用自有资金支付部分款项，定期以募集资金等额支付并划转至自有资金账户 [8]