文章核心观点 公司控股股东众德科技部分股份解除质押并再质押,累计质押股份数量及比例明确,本次质押事项对公司多方面无影响,质押风险可控 [1][2][3] 本次部分股份解除质押情况 - 众德科技将质押给廊坊银行开发区支行部分股份解除质押,解除质押股份10,748,396股,占其所持股份比例20.0000%,占公司总股本比例5.9980%,解除质押时间为2025年3月26日 [1] - 众德科技持股53,742,080股,持股比例29.99%,剩余被质押数量26,871,000股,占其所持股份比例49.9999%,占公司总股本比例14.9950% [1] 公司股份质押 本次股份质押基本情况 - 众德科技向上海青浦大众小额贷款股份有限公司质押2,000,000股,占其所持股份比例3.7215%,占公司总股本比例1.1161%,质押起始日2025.3.28,到期日2026.3.28,用于补充流动资金 [1] - 众德科技向上海长宁大众小额贷款股份有限公司质押3,000,000股,占其所持股份比例5.5822%,占公司总股本比例1.6741%,质押起始日2025.3.28,到期日2026.3.28,用于补充流动资金 [1] - 两次质押合计5,000,000股,占其所持股份比例9.3037%,占公司总股本比例2.7902% [1] 控股股东累计质押股份情况 - 众德科技持股53,742,080股,持股比例29.99%,本次质押前累计质押37,619,396股,本次质押后累计质押31,871,000股,占其所持股份比例59.3036%,占公司总股本比例17.7852% [2] - 已质押股份中限售股数量为0,未质押股份795,284股,未质押股份中冻结股份数量和限售股份数量均为0 [2] 上市公司控股股东股份质押情况 - 控股股东众德科技未来一年内到期的质押股份数量为5,000,000股,占其所持股份比例9.3037% [2] - 本次质押事项对公司生产经营、主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力无影响 [3] - 本次质押事项对公司治理无影响,董事会成员不变,控股股东与公司相互独立,不会导致实际控制权变更,股权结构和日常管理不受影响 [3] - 控股股东众德科技不存在业绩补偿义务 [3] - 控股股东资信状况良好,有资金偿还能力,预计还款资金来源包括各项经营收入,质押风险可控,如遇风险将采取追加保证金等措施 [3]
金鸿顺: 金鸿顺关于控股股东部分股份解除质押并再质押的公告