上游存储晶圆厂商动态 - 继闪迪之后，美光也发布涨价通知，决定面向渠道合作伙伴提高产品价格，涨价幅度在10%-15% [1] - 上游存储晶圆供应商在过去一年业绩承压，自2024年第四季度起已提出减产，以加速渠道库存消化并提高盈利能力，这是本轮涨价的背景因素 [1][4] - 存储原厂策略重心在于稳住价格跌幅、保证利润，减少旧产能，聚焦先进制程产品，整体资本支出更多投入先进封装或研发，晶圆产出增量相比以往将减少很多 [4] 存储市场周期与供需分析 - 存储产业在2024年下半年进入下降通道，美光2025财年第二财季（截至2月27日）DRAM收入同比增长47%但环比下滑4%，NAND收入同比增长18%但环比下降17% [2] - NAND市场收入已连续两个季度环比下滑，且最近一个季度（2025财年第二财季）下滑幅度（环比-17%）大于前一季度（环比-5%），而DRAM市场受益于以HBM为代表的AI需求有一定支撑性 [2][4] - 在消费淡季影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已全面下跌，随着需求回升、供应趋紧，行业大幅供过于求的现状正在改善，预计二季度部分NAND产品价格将率先企稳，三季度有机会迎来整体回升 [6] - 结合与下游客户沟通，由于去年下半年终端客户积累了不少库存并延续至第一季度，客户今年相比去年尚未提出大规模增产计划，预计随着客户库存进入健康状态，今年下半年NAND市场会迎来复苏性增长 [13] - 预计今年NAND市场出货量大约将实现10%-15%的增速 [13] AI驱动下的需求增长 - AI大模型驱动下，更多端侧AI发展机会出现，AI推理需求驱动的市场容量扩大 [1][6] - AI服务器是存储行业业绩的“定海针”，起到明显拉动效应，尤以HBM产品最为紧俏 [8] - 美光数据中心业务在2025财年第二财季收入三倍于前一年同期（增长两倍），并再次上调对2025公历年内HBM潜在市场规模预估至超过350亿美元 [8] - 美光2025公历年的HBM产能已全部售罄，2026年需求依然强劲，公司已开始大规模量产12Hi HBM3E产品，预计2025公历年下半年该产品将占其HBM出货量绝大部分 [9] - 三星已于2024年第三季度开始出货8层和12层HBM3E产品 [10] - 随着AI应用增多，冷数据转向温数据，HDD无法满足高速读写和EB级增长的数据需求，SSD因其大容量、高密度、节能等特性成为必然发展选择 [6] - 在企业级SSD解决方案中，QLC技术被认为是提升单位空间存储密度的解决方案之一，铠侠近期发布了122TB容量、支持PCIe 5.0的QLC企业级SSD [6] - 由于AI推理型服务器针对企业、用户执行特定推理，每台服务器搭载存储容量比训练型服务器小，但预计服务器台数会增加，将带动更高速、更大容量SSD需求增长 [7] - 三星预计今年底SSD需求将回升，将积极应对包括QLC在内的大容量SSD需求，并通过全面转向V8和V9工艺来加强竞争优势 [14] 厂商战略与区域市场 - 铠侠长期以来看到日本、美国等企业级SSD市场需求非常强劲，大约6年前开始在中国市场投入资源深耕，目前在中国企业级市场已有大量业务在推进 [10] - 铠侠在今年上半年会根据客户实际需求调配生产节奏，在新增产能和设备投资方面会相对慎重，目前数据中心服务器需求非常强劲，铠侠在全球主要国家市场都在推进市场渗透 [13] - 江波龙通过加强市场研判、精准预测客户端需求来优化库存，并提升供应链响应速度及内部生产效率以强化库存管理策略性 [14] - 江波龙正推进自研主控芯片能力，未来几年计划面向手机市场推出高阶自研旗舰主控芯片，面向车规市场推出自研主控eMMC/UFS产品 [18] 技术发展趋势与产业协同 - 存储与计算之间的关联愈发密切，需要紧密联合推动发展，传统架构中“存储-计算”之间的瓶颈导致数据频繁搬移，AI时代需要将存储置于离计算单元更近的地方，或让存储本身具备计算能力 [1][15] - 大模型训练对存储容量和读写性能需求高，且大规模数据传输、存储和I/O操作能耗显著，需要高密度、高吞吐量、低延时及低功耗的内存和存储解决方案 [16] - 计算存储或存算一体化技术成为新趋势，Arm的Cortex-R82处理器专为智能存储和计算存储定制，以支持高密度闪存、近存储计算及ML技术 [16] - 行业正推动标准化以减少碎片化并提升互操作性，例如Arm在CXL等产业联盟中推动存储接口发展，旨在打破内存密度和带宽瓶颈限制 [17] - 随着摩尔定律放缓，芯粒技术是重要路线，Arm联同生态系统制定并推出芯粒系统架构，旨在构建开放、兼容且标准化的芯粒生态，通过“即插即用”方式组合出差异化芯片 [18]