公司概况 - 聚焦车规级信号链芯片研发，为现实世界与数字系统深度融合提供核心芯片解决方案 [2] - 业务版图覆盖半导体器件、集成电路及传感器销售，延伸至电子产品全链条技术开发服务，布局计算机软件与系统集成领域 [2] 发展历程 - 2022年4月成功登陆上交所科创板，首募资金达58.11亿元，扣除发行费用后净募集55.81亿元，远超原定计划 [6] - 近年来加速推进全球化布局，在德国、日本、韩国等市场设立本土服务团队，通过Tier1客户认证并稳定供货 [6] 市场表现 - 海外营收占比从2021年的6.74%跃升至2024年中期的15.41% [6] 盈利状况 - 2023年受宏观经济形势严峻及市场需求疲软影响，营业收入为13.11亿元，同比下降21.52%；净利润和扣非净利润分别亏损3.05亿元和3.93亿元，同比下降221.85%和332.08%，为上市以来首次亏损 [8] - 2024年营业收入19.61亿元，同比增长49.56%，但净利润亏损4.03亿元，同比增亏31.97%；扣除非经常性损益后的净利润亏损4.55亿元，增亏幅度为15.71% [8] - 连续两年陷入亏损，累计亏损额达到7.08亿元 [9] 资本战略 - 推出H股发行计划，寻求战略突围，接轨国际资本市场，优化资本结构，强化全球资源配置能力，为技术迭代与市场深耕注入新动能 [9] - 借香港上市之力实现业绩反转仍需时间验证 [9]