文章核心观点 2025年是智能驾驶行业重要分水岭，智驾市场进入爆发式增长阶段，车企面临产品力与价格平衡问题，不同企业在芯片方面有不同举措和发展情况，未来量产落地是关键 [1][2][3] 分组1：行业现状与趋势 - 2025年是智能驾驶行业重要分水岭，智驾技术渐成汽车标配 [1] - 智驾市场进入爆发式增长阶段和平权时代，高速NOA、城市NOA向主流价格区间普及 [1] - 到2025年年底乘用车NOA渗透率将达20% [1] - 真正竞争将在市场大规模上量时开始，城市NOA技术成熟和普及预计还需两到四年 [3] 分组2：黑芝麻智能情况 - 通过多核异构架构的武当系列芯片，将座舱、驾驶等功能集成于一颗芯片，提升系统性能并降低成本 [1] - A2000系列芯片在7纳米工艺下实现4纳米效能，展现芯片设计技术优势 [1] - 全球AI芯片发展整体落后于英伟达半拍到一拍，在产品性能和功能成熟度上正逐渐与国际巨头拉平，在高速NOA场景下与高通、英伟达等竞争 [2] 分组3：蔚来情况 - 自研5纳米智驾芯片“神玑NX9031”已正式量产，搭载于第三代技术平台首款车型ET9上 [2] - 自研芯片显著降低成本，每辆车节省约1万元人民币，还计划将芯片和操作系统对外开放供第三方使用 [2] 分组4：车企自研芯片观点 - 车企自研芯片主要节省可能来自软件投入，通过软硬结合可阶段性实现差异化并节省软件投入成本 [2] - 车企自研芯片更多为实现软件投入节省和差异化，但第三方芯片供应商仍将长期存在，以特斯拉为例说明会寻找最优商业合作模式 [2]