收入同比增长51.8%至4.74亿,黑芝麻智能加速领跑智驾生态头部梯队
财务业绩 - 2024年公司营收达4.74亿元 较2023年3.12亿元增长51.8%创历史新高 [1] - 毛利率从2023年24.69%提升至2024年41.1% 反映规模化量产与技术降本成效显著 [1] 行业机遇 - 全球车规级SoC市场规模预计2028年达2053亿元 中国达1020亿元 [3] - 2023-2028年全球与中国车规级SoC市场CAGR分别为28.81%和30.74% [3] - 自动驾驶乘用车渗透率持续攀升推动车载SoC芯片市场结构性机遇 [3] 产品进展 - A1000系列芯片已在吉利、东风及比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NOA功能验证 [3] - 截至2024年末武当C1200系列获2家主流OEM量产定点 预计成行业首个量产跨域融合平台 [3] 市场拓展 - 与一汽、东风、安波福、均胜电子和斑马智行等企业达成深度合作 [3] - 同欧美海外车企及Tier1建立多维度合作关系 为开拓海外智驾市场奠定基础 [5] - 商用车领域客户持续快速增加 Patronus 2.0系统落地环卫车与重卡 [5] 业务多元化 - 通过"芯片+算法+生态"战略实现从车端渗透到全场景覆盖 [5] - 车路云一体化获成都、襄阳、宁波、天津等多个城市项目试点 [5] - A2000及C1200芯片赋能机器人领域 预计2025年批量出货 [5] 未来展望 - 2025年将加速新客户与新车型开拓 重点推进新能源头部客户量产交付 [8] - 机器人行业处于早期阶段 技术升级与成本下降将驱动应用场景丰富化 [8]