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电子铜箔与黄金业务齐发力 宝鼎科技2024年净利润增长33.7%

文章核心观点 公司通过战略转型打造“电子高端材料 + 黄金”双轮驱动模式,2024 年业绩验证战略成效,随着高端覆铜板国产替代进程加快和黄金产能稳步释放,未来成长空间广阔 [4] 公司业务情况 - 主营业务涵盖电子铜箔、覆铜板设计研发生产销售及黄金采选业务 [2] - 控股子公司金宝电子专注电子铜箔、覆铜板业务,是国内 PCB 产业链重要供应商之一 [2] - 涉足黄金采选业务,主要产品为金精矿和成品金 [2] 公司 2024 年业绩表现 - 实现营业收入 28.94 亿元,因剥离传统铸锻件业务同比下滑 4.85% [1] - 电子材料业务收入 25.29 亿元,同比增长 7.27% [1] - 黄金业务收入 3.34 亿元,同比大增 27.43% [1] - 归母净利润达 2.48 亿元,同比增长 33.7% [1] - 电子材料业务净利润同比增长 69.53%(合并口径归母净利润增长 1769.83%) [1] - 黄金业务净利润增长 144.68% [1] - 通过资产剥离实现管理费用下降 33.49% [1] 行业市场情况 - 全球 5G 时代加速到来,高频高速覆铜板需求爆发式增长,新兴应用推动高端覆铜板需求攀升 [2] - 到 2026 年全球 PCB 产值有望达 1016 亿美元,2022 - 2026 年复合年增长率超 5% [2] - 基站用高频高速等高端覆铜板主要依赖进口,国产替代空间广阔 [3] - 2024 年黄金价格飙升至 2790 美元历史高位,全年涨幅约 25% [3] - 2024 年全球黄金需求达 4974 吨,创历史新高,较 2023 年增长 1.5% [3] 公司优势 - 主持或参与制定 5 项国家标准,拥有 77 项发明专利,技术对标国际一线厂商 [3] - 2021 年参与项目入选科技部国家重点研发计划 [3] - 实现全产业链布局,具备“电子铜箔 + 覆铜板”一体化生产能力 [3] - 客户资源优质,产品通过国际认证,与头部企业建立稳定合作关系 [3] - 连续多年被评为中国电子材料行业 50 强企业 [3] - 旗下河西金矿资源储备丰富,截至 2024 年底保有金金属量达 15.5 吨,采矿权延续至 2031 年,年产规模 30 万吨 [4]