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希荻微: 希荻微前次募集资金使用情况报告

前次募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4,001万股,扣除发行费用后募集资金净额为人民币122,140.85万元,资金已全部到位并由普华永道中天会计师事务所验证 [1] - 截至2024年10月31日,募集资金账户初始存放金额合计12.44亿元,期末余额为5.65亿元,存放于多个银行专用账户及证券账户 [2] 前次募集资金实际使用情况 - 公司对部分募投项目调整投资规模及延期,将总部基地及前沿技术研发项目中的3,902.13万元研发费用调整至高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目,后者完工日期延长至2025年10月 [3] - 总部基地建设项目因政府审批流程延迟,2024年1月取得施工许可证,截至报告期末正在进行桩基础工程建设,项目完工日期延长至2026年6月 [3] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6,796.91万元及已支付发行费用的自筹资金1,000.00万元,符合法规要求 [4] 闲置募集资金使用情况 - 2022年至2024年,公司多次审议通过使用闲置募集资金进行现金管理的议案,额度从9亿元逐步降至5亿元,主要用于购买低风险保本型产品 [4][5][6] - 截至2024年10月31日,公司使用闲置募集资金补充流动资金的余额为2亿元,主要用于日常经营及业务拓展 [7][8] - 2023年公司曾计划使用超募资金1.9亿元永久补充流动资金,后因战略调整取消并将资金退回募集资金专户 [8][9] 超募资金回购股份 - 2023年公司使用超募资金1,500万元回购81.1万股股份用于员工持股计划 [10] - 2024年再次使用超募资金2,719.75万元回购218.42万股股份用于维护股东权益 [11][12] 募集资金投资项目效益 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目尚在建设中,未产生效益 [12] - 总部基地及前沿技术研发项目因属基建及研发投入,无法直接核算效益,但提升了公司研发能力 [12] - 补充流动资金及股份回购项目均无法单独核算效益 [12] 信息披露与资金使用进度 - 截至2024年10月31日,公司募集资金实际使用金额为58,147.46万元,占募集资金总额的47.61%,未使用部分主要因项目延期 [12] - 募集资金使用情况与定期报告披露内容无差异 [12]