公司业务与市场地位 - 英飞凌无锡工厂是全球最大的IGBT生产基地之一 产品广泛应用于电动汽车 新能源 消费电子和工业等领域[1] - 公司汽车业务营收占比超过50% 是全球汽车半导体市场第一 在风电 光伏和新能源领域市场占有率名列前茅[7] - 无锡工厂通过丰富产品组合 提升制造能力 与本土供应商合作 建立快速响应机制等方式深度融入本土产业链[7] 行业技术发展趋势 - AI服务器能耗问题突出 需将输入电流通过3-4个步骤从高电压转换为低电压供给GPU和CPU 每个转换步骤都存在电源损耗[5] - 缩短供电模块与核心作业模块（GPU/CPU）的距离是降低能耗的关键方式[5] - 以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体效率更高 是未来半导体技术发展方向 但需同时优化外围电感和电路设计[6] 产品应用与市场需求 - IGBT和MOSFET是逆变器（新能源汽车 光伏 风电）和储能变流器的核心芯片 市场需求快速增长[7] - 氮化镓器件可实现将电源直接从48伏特转换至1伏特 无需多次转换 大幅降低数据中心能耗[5]