文章核心观点 公司发布定增购买资产预案拟购芯和半导体100%股份 虽交易细节待确定但有助于扩充产品矩阵 因下游订单需求波动略微下调2025年盈利预测 首次引入2026年盈利预测 上调目标价 [1][2][3][4] 公司近况 - 公司公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》 拟以发行股份及支付现金方式购买芯和半导体100%股份 交易对方为上海卓和信息等35名 募集配套资金认购方为中国电子信息产业集团有限公司、中电金投控股有限公司 发行股票价格为102.86元/股 股票3月31日复牌 [1] 评论 - 定增购买资产预案出炉 具体交易细节仍待确定 目前标的资产最终交易对价、发行股票及支付现金比例未确认 完成相关审计、评估工作后 上市公司将与交易对方签署协议确认最终交易价格和方案并披露 [2] 芯和半导体情况 - 芯和半导体是我国EDA领域领先创业公司 聚焦“STCO集成系统设计”理念 提供全栈集成系统EDA解决方案 支持Chiplet先进封装 产品已在5G、AI等多场景应用 收获多家行业头部客户 2023/2024年营业收入达1.06/2.65亿元 净利润为 -0.90/0.48亿元 [3] 交易影响 - 此次交易有助于加速公司全流程EDA产品矩阵覆盖布局 提升公司作为国产EDA龙头支撑我国半导体产业高质量发展的综合性能力 [3] 盈利预测与估值 - 因交易处于预案环节 先不将目标标的收购后并表影响计入盈利预测 维持2024年盈利预测不变 [4] - 考虑到24年下半年以来公司部分下游客户订单需求波动 略微下调2025年收入预测4%至14.87亿元 下调2025年净利润预测7%至2.26亿元 [4] - 首次引入2026年盈利预测 收入21.52亿元 净利润3.24亿元 [4] - 维持跑赢行业评级 因近期板块估值中枢上行 上调目标价6%至125元 对应28倍2027年P/S和8.6%折现率 较当前股价有8%上行空间 当前股价对应42/29倍2025/2026年P/S [4]