文章核心观点 德福科技携创新产品亮相展会，展示电子材料科技领域成果，打破国外垄断实现国产化替代，凭借强大研发体系取得技术突破，有望把握国产化机遇推动营收增长，是中国电子材料产业转型缩影 [1][2][4][5] 展会情况 - 2025年3月24日德福科技携多款创新产品亮相2025国际电子电路(上海)展览会，展示电子材料科技领域突破性成果成关注焦点 [1] - 展会为期三天，吸引相关部门领导、世界电子电路理事会成员代表及产业链企业代表，聚焦智能电子产业前沿技术 [1] 产品情况 - 展会现场展出埋阻铜箔、雾化铜箔、第五代极低轮廓铜箔等新产品，性能卓越可赋能多领域，打破国外垄断实现国产化替代 [2] - 高端铜箔产品在AI服务器及算力领域实现规模化替代，HVLP和RTF系列通过头部PCB厂商验证并应用于英伟达项目 [4] - 针对新能源汽车、智慧储能领域开发高抗拉强度铜箔和硅碳负极材料，与多家客户建立合作关系 [4] 研发情况 - 自2018年组建“夸父实验室”持续加大研发投入，累计申请专利五百余项，汇聚高校博士团队，构建全链条研发能力 [4] 行业趋势 - 随着5G、AI、新能源汽车等产业发展，市场对材料性能要求提升，国产替代进程加快，中国制造向中国“智造”转变 [5] 公司目标 - 2025年高速服务器、高频通信等领域铜箔出货量预计达数千吨，成为营收增长核心驱动力 [4] - 新能源汽车、智慧储能领域相关产品供应量2025年将从单体几十克到几十公斤数量级增长 [4] - 2024年中报显示电子电路产品高附加值产品占比16.15%，2025年目标提升至20% [5]