Workflow
利扬芯片: 可转债转股结果暨股份变动公告
688135利扬芯片(688135) 证券之星·2025-04-01 17:18

可转换公司债券发行上市概况 - 公司获准向不特定对象发行可转换公司债券520万张,每张面值100元,募集资金总额5.2亿元,实际募集资金净额为5.12889亿元[1] - 可转债于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称"利扬转债",债券代码"118048"[1] 可转债转股情况 - 初始转股价格为16.13元/股,转股期自2025年1月1日至2030年6月30日[2] - 截至2025年3月31日累计转股金额1450.5万元,转股数量89.9178万股,占转股前公司已发行股份总额的0.4489%[2][3] - 尚未转股的可转债金额为5.05495亿元,占发行总量的97.21%[3] 股本变动情况 - 无限售条件流通股由200,309,140股增加至201,208,318股,总股本相应增加89.9178万股[2] - 有限售条件流通股数量未发生变化[2] 其他信息 - 投资者可通过查阅2024年6月发布的《募集说明书》了解可转债详细信息[2] - 公司联系部门为董事会秘书室,提供联系电话和邮箱供投资者咨询[3]