文章核心观点 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金用于相关项目，以深化高端半导体材料业务布局、完善产业链、拓宽产品品类，增强综合竞争力和可持续发展能力，但也面临多种风险 [19][24]。 各部分总结 重大事项提示 - 本次可转换公司债券信用等级为 AA -，安集科技主体长期信用等级为 AA -，评级展望稳定，联合资信将定期或不定期跟踪评级 [2] - 不符合科创板股票投资者适当性要求的可转债投资者所持可转债不能转股，面临赎回或回售时可能有损失，公司也可能面临兑付资金压力 [3][4] - 本次发行的可转换公司债券不设担保，存在兑付风险 [5] - 公司面临产品开发、客户集中度高、原材料供应及价格上涨、存货管理、半导体行业周期变化、汇率波动、全球经济周期性波动及国际贸易摩擦、募投项目实施、募投项目新增产能消化、可转债本息兑付、可转债在转股期内未能转股等风险 [5][6][7] - 公司采取多种措施填补即期回报，相关主体作出承诺 [10][13] 释义 - 对公司、相关子公司、本次发行、募集说明书等一般释义进行说明 [15] - 对化学机械抛光、化学机械抛光液、清洗技术等专业释义进行解释 [16] 本次发行概况 - 公司基本情况：中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，注册地在上海，证券简称安集科技，代码 688019，上市地为上海证券交易所 [19] - 发行背景与目的：提升半导体材料产业链自主可控供应能力，借助上海化工区优势打造生产制造基地，拓宽产品品类提升竞争力 [19][20][23] - 发行证券类型为可转换为公司股票的可转换公司债券，将在上海证券交易所科创板上市 [25] - 发行规模：募集资金总额 83,050.00 万元，发行数量 830,500 手（8,305,000 张） [25] - 票面金额和发行价格：按面值发行，每张面值 100.00 元 [25] - 募集资金投向：扣除发行费用后净额用于上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设等项目 [26] - 发行方式与发行对象：向原股东优先配售，余额网上向社会公众投资者发行，由保荐人包销 [27] - 承销方式及承销期：余额包销，承销期自 2025 年 4 月 2 日至 2025 年 4 月 11 日 [29] - 发行费用：预计 1,389.11 万元 [29] - 证券上市安排：申请在上海证券交易所上市，发行结束后尽快申请，具体时间另行公告 [30] - 投资者持有期：不设持有期限制 [30] 本次发行可转债的基本条款 - 债券期限：自 2025 年 4 月 7 日至 2031 年 4 月 6 日 [31] - 面值：每张 100.00 元 [31] - 利率：第一年 0.30%、第二年 0.50%等 [31] - 转股期限：自 2025 年 10 月 11 日起至 2031 年 4 月 6 日止 [32] - 评级情况：信用等级为 AA -，主体长期信用等级为 AA -，评级展望稳定，联合资信将跟踪评级 [32] - 保护债券持有人权利办法及债券持有人会议事项：规定持有人权利、义务、会议召开情形、召集人、表决规则等 [32][33][34] - 转股价格调整原则及方式：初始转股价格 168.11 元，公司发生特定情况时按公式调整 [39][40] - 转股价格向下修正条款：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格 85%时，董事会可提方案，经股东大会三分之二以上通过实施 [42] - 转股股数确定方式：Q = V/P 去尾取整，不足 1 股部分现金兑付 [43]