每经记者 朱成祥 每经编辑 杨夏 4月1日晚间，半导体委外封测头部厂商华天科技（002185.SZ，股价10.61元，市值340亿元）披露2024年年报。其中，华天科技表示，公司持续进行先进封 装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet（芯粒）、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试。 需要注意的是，当下主流算力芯片使用的便是2.5D封装技术，代表便是台积电CoWoS（基板上晶圆芯片）。此前，英伟达通用GPU（图形处理器）芯片的 短缺，主要就受限于台积电CoWoS产能。 华天科技2024年年报中研发投入一栏显示，"基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封装技术研发"项目拟达成的目标便是开发2.5D封装技术，应用于人工智能、 大数据、高性能计算等高端产品中，提高市场份额。 可以看出，华天科技、长电科技都在重点投入用于高性能计算的2.5D先进封装。相比之下，封测厂商通富微电（002156.SZ，股价26.83元，市值407.17亿 元）在2023年年报中，研发投入一栏里并无2.5D封装相关项目。 关于先进封装布局，通富微电在2024年9月的投资者关系管理信息中 ...