甬矽电子发债11.65亿获通过,今年再融资过会率达100%!
公司情况 - 甬矽电子4月7日晚间发行可转债上会获通过 [1] - 甬矽电子拟募资不超过11.65亿元,每张面值100元,拟于上交所上市 [3] - 甬矽电子主营业务为集成电路封装与测试,下游客户主要是芯片设计公司,产品应用于多种芯片 [3] - 2021 - 2023年甬矽电子营收分别为20.55亿、21.77亿、23.91亿元,净利润分别为3.22亿、1.37亿、 - 1.35亿元 [4] - 2024年甬矽电子营业总收入36.05亿元,同比增长50.76%,净利润6708.71万元,扭亏为盈 [4] - 甬矽电子2022年11月于科创板上市,募集资金11.1亿元,此次拟募资中9亿元用于项目建设,2.65亿元用于补充流动资金及偿还贷款 [4] - 中国广核欲发行可转债融资不超过49亿元,用于广东陆丰核电站5、6号机组建设 [9] - 江苏华辰拟发行可转换公司债券融资不超过4.6亿元,用于新能源电力装备相关项目及补充流动资金 [9] 行业情况 - 2025年以来沪深交易所9起再融资项目上会均获通过,且均为发行可转债 [5] - 2024年A股再融资市场审核90家,较2023年的418家大幅下降,审核通过率为97% [7] - 2024年A股再融资上会企业中,科创板18家,创业板23家,上证主板31家,深证主板18家 [7] - 2024年A股再融资市场超64%是定增项目,仅36%为可转债项目,2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [8] - 2025年9家上会上市公司融资规模普遍不高,平均值为14.45亿元,5家不超过10亿元 [9]