股票期权激励计划调整 - 公司拟调整2020年和2022年股票期权激励计划第三个行权期公司层面业绩考核目标，在原有净利润增长率考核指标基础上增加12英寸外延片产品销售量作为考核目标之一 [13][16] - 调整原因是受半导体行业下行周期影响，2024年全球半导体硅晶圆出货量同比下滑2.7%至1.2266亿平方英寸，销售额同比减少6.5%至115亿美元，创4年来新低 [13] - 2023年公司12英寸外延片销售及代工数量为21.83万片，2024年下降32.02%至14.84万片，本次调整以12英寸产品销售量同比增长20%为目标值 [14] 公司经营情况 - 2025年第一季度预计实现营业收入约2.8亿元，同比增长12.45%，环比增长6.06% [24][25] - 8英寸产品差异化策略落实和12英寸客户需求增加是增长主因 [25] - 公司加速推进郑州合晶12英寸建厂扩产进度，优化产品成本和丰富产品矩阵 [25] 公司治理结构变更 - 拟修订《公司章程》，删除监事会专章，监事会的职权将由董事会审计委员会行使 [65] - 修订后将不再设置监事会，相关内部制度如《监事会议事规则》《监事薪酬制度》将废止 [65] - 修订内容还包括完善董事、董事会及专门委员会要求，完善股东、股东会相关制度 [65] 行业动态 - 半导体行业正从8英寸向12英寸领域拓展，包括安森美、华虹半导体、华润微等厂商均在加大布局 [14] - 公司作为国内较早布局功率器件用12英寸外延片的厂商，在该领域具备竞争优势 [14] - 12英寸外延片市场规模持续提升，未来市场空间广阔 [14]