文章核心观点 公司发布多项公告，包括《公司章程》修订、部分管理制度修订、2025年第一季度主要经营情况，以及调整2020年和2022年股票期权激励计划第三个行权期公司层面业绩考核目标等内容，旨在提升规范运作水平、应对行业变化、激励员工和促进公司发展 [1][3][5][10] 《公司章程》修订 - 除相关章节、条款及交叉引用所涉序号调整外，《公司章程》其他条款不变，修订事项需提交股东大会审议，授权管理层办理章程备案等事宜，最终以注册登记机关核准内容为准 [1] - 具体修订内容详见上海证券交易所网站披露的《公司章程》全文 [2] 部分管理制度修订 - 为提升公司规范运作水平，依据相关法律法规、规范性文件和《公司章程》，结合实际情况对部分管理制度进行修订 [3] 2025年第一季度主要经营情况 - 行业下游市场需求有回暖趋势，公司8英寸产品差异化策略落实，12英寸客户需求增加、销量提升，实现较好增长 [6] - 面对国际贸易摩擦，公司将风险控制纳入战略决策，布局全球多元化客户结构，降低单一市场波动和地缘政治风险影响 [6] - 公司通过高端国产化替代、加大差异化竞争、推进郑州合晶12英寸建厂扩产、开发新客户新产品等策略，优化产品成本，丰富产品矩阵 [6] - 经初步测算，公司预计2025年第一季度营业收入约2.8亿元，同比增长12.45%，环比增长6.06% [5][6] 股票期权激励计划调整 已履行决策程序及信息披露 《2020年激励计划》 - 2020 - 2025年期间，公司多次召开董事会、监事会和股东大会，审议通过激励计划草案、考核管理办法、授予股票期权、调整行权价格、注销部分股票期权等议案，北京市金杜律师事务所出具相关法律意见书 [10][11][12] 《2022年激励计划》 - 2022 - 2025年期间，公司多次召开董事会、监事会和股东大会，审议通过激励计划草案、考核管理办法、授予股票期权、调整行权价格、注销部分股票期权等议案，北京市金杜律师事务所出具相关法律意见书 [16][17][18] 调整第三个行权期公司层面业绩考核目标 调整原因 - 受宏观经济等因素影响，半导体行业景气度下行，2024年全球半导体硅晶圆出货量和销售额下滑，国内主要硅片厂商经营业绩受不利影响 [21] - 全球外延片市场中，12英寸外延片市场规模持续提升，公司布局12英寸大尺寸硅片研发与建厂扩产，增加12英寸外延片销售量对公司至关重要 [22] - 激励对象为公司重要员工，调整激励计划可调动核心员工积极性和创造性，吸引和留住人才，提高团队凝聚力 [23] 调整内容 - 在原净利润增长率考核指标基础上，增加12英寸外延片产品销售量作为考核目标之一，同步修订授予方案中的业绩考核目标 [24] 业绩考核指标设定说明 - 公司是半导体硅外延片一体化制造商，保障股票期权激励有效性对稳定核心人才重要 [25] - 调整综合考虑多种因素，增加12英寸外延片销售及代工总量同比增长20%为考核目标，具有挑战性，可提升公司竞争力和员工积极性 [25] 调整对公司的影响 - 调整只增加12英寸外延片销售量作为考核目标，调整后的业绩考核指标仍具挑战性，有利于调动员工积极性，不会对经营业绩产生重大不利影响，不损害公司及股东利益 [26] 监事会意见 - 监事会认为调整程序合法合规，不影响公司经营业绩，不损害公司及股东利益，符合公司长期利益 [28] 法律意见书结论 - 律师认为公司已取得现阶段必要批准和授权，调整符合相关规定，不存在明显损害公司及股东利益情形，尚需提交股东大会审议批准并履行信息披露义务 [28]