文章核心观点 公司依托自建产线产品在品牌客户端放量，市场占有率提升，自有资源平台优势凸显，加速高端模组产品推广将成未来发展关键驱动力，2024年营收增长、净利润下降，高管回应投资者关注问题 [1] 公司业务情况 - 主要提供射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，应用于智能手机等移动智能终端及无线领域 [1] - 2024年射频分立器件、射频模组分别实现营收25.09亿元、18.87亿元，占总营收比重分别为55.91%、42.05%，射频模组占比从2020年不足10%提升至2024年的42.05% [2] 公司发展规划 - 加速高端模组产品市场推广进程，高端模组产品营收占比有望继续提升 [2] - 结合技术储备，根据客户需求和市场变化，利用资源平台优势开发相应技术和产品以满足下游市场需求 [2] - 逐步落地射频“智能质造”资源平台建设，构建差异化特色能力，打造综合优势产品，布局投资新前沿技术，突破工艺技术壁垒 [3] 公司产线建设 - 通过芯卓半导体产业化项目打造射频“智能质造”资源平台，构建关键产品和工艺智能制造能力，推动经营模式转变，拥有全产业链供应能力 [3] - 6英寸滤波器产线产品品类全面布局，具备分立器件规模量产能力，已实现第一期1万片/月产能目标，第二期规划增加至1.6万片/月 [3] - 12英寸IPD平台进入规模量产阶段，相关模组产品采用自产IPD滤波器，12英寸射频开关和射频低噪声放大器第一代工艺生产线实现工艺通线进入量产阶段 [3]