文章核心观点 国产半导体设备在SEMICON China 2025展会上获高度关注，微导纳米发布新产品及解决方案，其半导体业务涨势迅猛，行业复苏及国产化需求推动市场对上游设备需求猛涨，公司通过技术创新等战略应对市场竞争，在半导体和光伏领域有不同发展态势和规划 [1] 公司业务情况 - 发布四款薄膜新产品及先进封装薄膜解决方案，覆盖ALD、CVD两大技术路线，适配多种芯片需求，丰富半导体集成电路产品线 [1] - 主营业务包括光伏设备和半导体设备，2024年上半年半导体设备收入1.52亿元，同比增长812.94%，占营业收入19.34%；2024年1 - 9月半导体新增订单占比30.50%，2023年为11.94% [1] - 2024年前三季度60%以上研发经费投向半导体领域 [5] 半导体业务增长原因及趋势 - 增长原因：行业层面，国家政策支持下国内晶圆厂扩产带动设备需求增长，芯片制造工艺精密化对薄膜沉积设备提出更高要求；公司层面，ALD设备达国际先进水平，CVD在特定工艺环节技术超越 [2] - 2025年趋势：国内半导体产业向更先进技术节点发展、设备国产化率持续深化、工艺节点演进催生新兴设备需求，公司将加大研发投入等保持领先 [3] 光伏与半导体业务技术情况 - 技术共性：以原子层沉积技术为例，半导体和光伏工作原理一样，公司先在光伏设备应用半导体技术实现突破 [3] - 难点：光伏注重低成本和产能，半导体对产品精确度、颗粒、工艺要求高 [4] 业务定位 - 贯彻“多驾马车”发展策略，核心技术原子层沉积有广泛应用前景，半导体是重要业务板块，但会拓展多元化应用场景，保持“多赛道协同发展” [5] 光伏板块情况 - 订单趋势：存量产能技术改造需求增长，除TOPCon外其他技术路线量产规模扩大，公司在BC电池领域获多个订单并进入批量交付阶段 [6] - 行业调整：过去一两年经历产能结构性过剩调整期，推动行业良性出清，具备技术优势企业市场集中度提升，行业积极推进新一代技术，对中长期发展乐观 [6] - 面临挑战：认为生产方式是关键，提倡分站式生产方式，在BC、异质结、钙钛矿电池等有研发部署，BC、钙钛矿及叠层电池发展较快 [7] 半导体设备国产化情况 - 进展：国产化进程突飞猛进，但关键领域与国外有差距，需持续追跑和创新，公司要靠技术实力满足客户新需求 [8] 可转债情况 - 前期募投按计划投入光伏制造扩产、半导体设备研发及产线建设，资金使用进度符合预期 [9] - 此次募资聚焦半导体设备国产化突破，响应下游产能需求，可转债审核流程积极推进，将按要求披露进展 [10]