公司概况 - 国博电子成立于2000年，2022年7月在上交所科创板上市，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售 [1] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品包括芯片、模块和组件，覆盖防务与民用领域，是国内能批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业 [3] 营收情况 - 2024年公司营收同比下跌27.4%，是2023年增长减速后的惯性表现，也是半导体行业大行情后的回调 [4] - “T/R组件和射频模块”是占比超九成的核心业务，2024年该业务下跌导致整体营收下跌，“射频芯片”和其他芯片等业务虽有增长但规模小，无法明显抵消下跌 [6] - 分季度看，2024年营收下跌严重的是年中两个季度，四季度营收恢复较快增长 [17] 利润情况 - 2024年净利润同比下跌两成，跌幅小于营收 [8] - 2024年毛利率大幅增长6.3个百分点，创公开数据以来新高，主要因核心的“T/R组件和射频模块”业务毛利率大幅增长，“射频芯片”毛利率大幅下滑，其他芯片毛利率极高但规模小 [10][12] - 2024年主营业务盈利空间提升近两个百分点，与2021年水平接近，期间费用有所下跌，主要是研发费用下跌 [14] - 2024年其他收益中政府补助等有所增长，“资产减值损失”增长主要是存货跌价损失，“信用减值损失”略有下降主要是应收账款坏账损失，净损失增加1000多万元 [16] - 2024年净利润下跌慢于同期营收，主要因毛利率提升使主营业务盈利空间提升，而营收规模下降、期间费用占比上升、其他收益净损失增加拖后腿 [16] 盈利能力指标 - 上市前销售净利率和净资产收益率差异不大，个别年份净资产收益率有优势，上市后情况变化，2024年净资产收益跌破10%，因上市融资后净资产大幅增长但营收和净利润未发挥出与上市前接近的收益水平 [10] - 毛利率在波动中有持续走高趋势，七个季度增长近12个百分点，2024年四季度主营业务盈利空间提升至近三成 [18] 现金流与偿债能力 - “经营活动的现金流量净额”2021年转正后相对稳定，2022年上市融资规模大，此前2020年等也有较大规模净融资，近六年固定资产投资规模合计接近26亿元，净融资有必要 [22] - 应收项目垫入资金多年是“经营活动的现金流量净额”部分年份净流出的主要因素，2024年大量清欠，营收下跌后采购量减少，后期欠款不能覆盖到期欠款 [24] - 2024年营收大幅下跌但“应收票据及应收账款”仍增长，供应链欠款从2023年末开始下降，2024年末大幅下降，应收项目增长占用资金且增加坏账损失风险 [26] - 公司长短期偿债能力强，每年大额盈利，固定资产投入基本靠融资解决，近年现金远超总资产，获资金和政策支持 [28]