文章核心观点 公司围绕半导体业务进行一系列投资并引入行业专家进入管理层，彰显深耕半导体领域的决心，持续投资和生产基地建设有助于打破产能瓶颈，提升半导体设备业务发展效能 [1][5] 半导体设备老将出任高管 - 2024年公司通过合作和收购完善半导体领域业务布局，成为涉足多领域的半导体设备制造商 [2] - 2024年7月补选半导体行业专家刘天兵为独立董事，设立半导体技术专家委员会 [2] - 4月10日刘红军被提名为非独立董事并聘为联席总经理，负责管理半导体业务板块 [2] - 公司为此次管理层架构调整修订公司章程，明确联席总经理与总经理权利义务相同 [3] - 刘红军履历丰富，曾任多家公司要职，现任芯慧联及芯慧联新董事长 [3] 进一步加大半导体领域投资 - 设立的芯慧联佛山注册资本3000万元，服务芯慧联发展战略及业务规划 [4] - 芯慧联拟以自有资金向芯永联增资1.8亿元，增强业务协同效应 [4] - 芯慧联拟与锡东新城签署落户协议，使用约10万平方米工业载体投建研发、生产基地和试验线 [4][5] - 无锡生产基地项目含芯慧联和芯慧联新产线，设计年出货产能各约150台，合计年产值超100亿元 [5] - 芯慧联可为下游客户提供综合化服务，在多方面自主研发取得成果，光刻机业务收入达1.76亿元，毛利率89.01% [5] - 芯慧联新聚焦晶圆键合设备领域，去年11月已成功出货2台混合键合设备 [5]