文章核心观点 债市“科技板”即将推出，将深刻重塑债市结构和投行竞争格局，投行需从项目承销走向价值共创，以更高专业能力服务新质生产力 [1]。 债市“科技板”制度设计 - 补足科创企业融资短板，精准支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构三类主体 [1] - 区别于主流债市，产品结构、服务对象和资金用途有显著差异，投行服务逻辑需向科技导向转变 [1] 债市“科技板”产品特点 - 有望引入创新中长期债券品种，期限可延长至10年，匹配科技研发长周期特点，引入含权条款、无形资产质押等灵活设计提升投资吸引力，主流债市以标准化债券为主 [2] 投行应对科创企业问题的策略 - 构建以技术能力为核心的新定价逻辑，打造多层次、可穿透的增信体系 [2] - 建立技术驱动导向评估框架，将研发实力、数据资产、技术成果转化能力纳入估值范畴 [2] - 探索“可转债 + 认股权证”“优劣分层”“动态条款”等结构设计，增强融资产品弹性与适配性 [2] - 引入大数据和AI技术，整合多维度数据，以服务科创企业和国家战略为目标 [2] - 针对不同阶段企业，联动多种增信手段，构建“技术—资本”闭环体系 [2] 投行服务范式转变 - 竞争焦点在于“能否理解科技、发现科技、陪伴科技”，需从传统通道商向深度服务商转型 [3] - 华安证券探索“投行 + 创投 + 研究”三投联动模式，构建对科创企业全生命周期服务链条 [3] - 加强与地方政府、PE/VC、产业链上下游联动，推动设立风险补偿机制和退出通道，形成投行新生态 [3] 债市“科技板”未来影响 - 丰富债市结构，推动投行业务模式从承销驱动向价值驱动演化，掌握科技理解力者将占先机 [3]