文章核心观点 公司借行业东风和大客户助力，2024年业绩亮眼，各领域增长显著，研发成果斐然，股权激励计划推进，但因研发投入增加下调盈利预测 [1][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 业绩增长原因 - 半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖 [1] - 公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升 [1] - 积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率 [1] - 公司大客户AMD的2024年度营业额达到创纪录的258亿美元，带动公司业绩强劲增长 [1] 业务亮点 - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式不断深化，占据AMD 80%以上订单，业务贡献占公司2024年营收的50.35% [2] - 2024年在各领域实现增长，通讯终端核心领域中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%；射频领域增长70%；手机周边领域增长近40%；消费电子领域取得30%以上增长；车载领域业绩同比激增超200%；Memory业务营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发创新 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96% [4] - 在先进封装技术领域取得进展，SIP业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）技术通过阶段性可靠性测试 [4] - 截至2024年末，累计申请1,656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项 [4] - 先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，切入高端封测领域 [4] 股权激励 - 2024年5 - 6月，公司第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁，截至6月19日已全部出售完毕 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年归母净利润预测16.6亿元 [5]