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沪硅产业(688126)更新报告:大硅片产能如期释放 但折旧压力持续

文章核心观点 - 公司是国内领先半导体硅片制造商,持续扩产300mm大硅片提升长期竞争力,但产能释放初期折旧压力大影响短期盈利能力 [1] 投资要点 - 维持“谨慎增持”评级,目标价19.41元,预计2025E - 2026E营收分别为44.42、57.24亿元,同比增长31%、29%;归母净利润(扣非前)分别为0.24、2.39亿元,同比扭亏、增长892%,采用PS估值法,考虑产能优势和国产替代属性给予估值溢价 [2] 行业情况 - 2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12266百万平方英寸,销售额下降6.5%至115亿美元,24H2全球晶圆需求开始复苏,但部分细分领域终端需求疲软影响晶圆厂利用率和特定应用晶圆出货量,库存调整慢,预计复苏持续到2025年下半年有更强劲改善 [2] 公司情况 2024年度业绩 - 2024年度实现收入3.39亿元,同比增长6%;归母净亏损(扣非前)9.71亿元,亏损原因包括行业景气度下滑及客户库存去化使200mm及以下尺寸硅片销量与单价下滑、300mm硅片产能释放但前期投入大固定成本高拖累毛利率、公司保持高研发投入影响短期业绩 [3] 产能扩张 - 截止24H1,子公司上海新昇新增产能20万片/月,300mm半导体硅片合计产能达50万片/月,预计24年末达60万片/月 [3] - 子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [3] - 子公司新傲芯翼已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线 [3]