融资与增资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资40.2亿元，全部由控股股东北京电控认购，主要用于北电集成12英寸产线建设和补充流动资金 [1] - 子公司燕东科技及北京电控、天津京东方等七方拟对北电集成增资，其中燕东科技、天津京东方、亦庄国投、北京国管分别增资49.9亿元、20亿元、25亿元和25亿元 [1] - 增资完成后燕东科技将控制北电集成，四家增资方签订一致行动协议同意按公司意愿行动 [1] 产线建设与技术升级 - 公司正在建设两条12英寸产线，前次募投项目工艺节点为90nm-65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC等，应用于AIoT、新能源、汽车电子等领域 [2][4] - 本次募投项目工艺提升至55nm-28nm，新增OLED显示驱动芯片、数模混合芯片等产品，可拓展至安防领域 [2][4] - 前次募投项目一阶段已于2024年7月达产月产2万片，二阶段预计2025年7月达产月产4万片 [3] 财务与运营状况 - 2021-2024年9月晶圆制造毛利率持续下降，分别为21.79%、10.80%、-19.72%、-26.99%，主要因6/8英寸产品价格低及12英寸产线调试阶段产品单价偏低 [5] - 同期产能利用率从93.14%降至80.82%，低于可比同行华润微(90%+)、华虹公司(近100%)、晶合集成(高位)等 [6][7][8][10] - 公司预计12英寸65nm产线达产后可实现高利用率，本次28nm项目按96%产能利用率测算，已与多家客户签订合作意向 [11]