文章核心观点 文章围绕南亚新材展开，介绍公司基本情况、业务、行业地位等信息，还提及董事会和监事会会议审议议案及2025年第一季度财务数据等内容，展现公司运营和发展状况 [1][22][115] 公司基本情况 - 公司主营覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产与销售，产品用于消费电子、计算机等终端领域 [3] - 公司拟以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元，合计拟派22,330,934.70元，该方案需股东大会审议 [1] - 公司本年度现金分红和回购金额合计194,649,305.85元，占净利润比例386.82%；现金分红和回购并注销金额合计144,646,545.27元，占净利润比例287.45% [2] 公司业务模式 研发模式 - 依据行业技术动态和市场调研制定研发计划，产品研发包括配方优化升级和新产品开发 [8] - 配方优化考虑成本和性能，新产品开发针对战略产品或头部终端合作新品，由多部门人员组成项目组并行工作 [8] 采购模式 - 生产所需原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，建立合格供应商评价体系，与上游合作保证供应稳定 [9] - 采购部门定期询价，综合考虑交期等因素选择供应商下单并签合同 [9] 生产模式 - 实行“以销定产及需求预测相结合”模式，以市场需求为导向制定生产计划 [10] - 生产部门按工艺标准组织生产，实行全面质量管理 [10] 销售模式 - 以直销为主，以终端及PCB客户需求为方向，采取“重要策略客户为先”“重大优质项目为先”策略 [11] 所处行业情况 行业发展阶段及特点 - 公司所处行业为“电子专用材料制造”，国家政策支持其发展，5G等产业为覆铜板带来机遇 [13] - 行业呈现全球经济增长下电子行业增长但供过于求、头部企业优势明显、高端产品迭代快且认证门槛高的特点 [14] 主要技术门槛 - 覆铜板对企业综合技术创新能力要求高，研发制造是复杂系统工程 [14] - 配方技术是主要技术门槛，需筛选适配原材料构建最佳配比，考虑成本和性价比 [15] 公司行业地位 - 公司凭借研发、服务等优势成为覆铜板行业领先企业之一，产品性能与国际先进同行相当或更优 [15][16] - 2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比3.2% [17] 新技术等发展情况及趋势 - 2024年全球电子系统市场规模达25,490亿美元，同比增4.9%，服务器及存储增长快，带动高速覆铜板应用 [17] - CCL行业呈现“应用多元化、技术高端化、供应链区域化”特征，高端市场集中化明显 [18] 董事会会议情况 - 2025年4月16日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过22项议案，部分需提交股东大会审议 [22] - 审议通过的议案包括年度报告、财务决算、利润分配等相关议案，以及申请授信、担保、发行股票等议案 [24][50][60] 监事会会议情况 - 2025年4月16日召开第三届监事会第十一次会议，审议通过8项议案，部分需提交股东大会审议 [89] - 审议通过的议案涉及监事会工作报告、年度报告、财务决算、利润分配等相关议案 [90][93][96] 第一季度财务情况 - 公布2025年第一季度主要会计数据、财务指标、非经常性损益项目和金额等信息 [115] - 截至报告期末，公司回购专用证券账户持股数为15,174,303股，占总股本6.36% [117]