公司概况 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，产品包括刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备等，应用于集成电路制造、先进封装、LED外延片生产等领域[3] - 2024年营业收入达90.65亿元，同比增长44.73%[25] - 公司总股本622,363,735股，拟每10股派发现金红利3元（含税），合计派发186,080,238.60元[7] 主要业务与技术 - 等离子体刻蚀设备已应用于5纳米及以下集成电路生产线，CCP刻蚀设备在全球先进生产线实现批量销售[13] - MOCVD设备在氮化镓基LED市场占有率领先，并布局Micro-LED和功率器件领域[14] - 新开发的LPCVD薄膜设备累计出货突破150个反应台，2024年获4.76亿元批量订单[14] - 通过子公司布局量检测设备领域，引入国际顶尖专家团队[15] 行业发展趋势 - 刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约22%，薄膜沉积设备占23%[9] - 3D NAND闪存向200层以上发展，对刻蚀技术提出更高深宽比要求[19] - 氮化镓功率器件市场规模预计从2023年2.6亿美元增长至2029年20.1亿美元，CAGR达41%[11] - 碳化硅功率器件市场规模预计2029年达104亿美元，CAGR超25%[12] 研发与生产模式 - 研发采取矩阵管理模式，不同产品团队独立运作机械设计和工艺开发，共享电气工程等支持资源[5] - 生产以订单式为主，结合少量库存式生产，实现定制化需求和快速响应[6] - 采购执行严格供应商审核制度，与全球供应商建立长期合作关系[5] 市场地位 - 在刻蚀设备领域，公司产品应用于全球最先进的5纳米生产线，CCP和ICP设备市占率大幅提升[13] - MOCVD设备自2017年起成为氮化镓基LED市场份额最大的供应商[14] - 子公司超微公司引入国际顶尖电子束检测设备专家团队，布局量检测设备[15] 财务与资本运作 - 2024年使用不超过550,000万元闲置募集资金进行现金管理[118] - 2021年向特定对象发行股票募集资金净额81.18亿元[115] - 作废处理2022年和2024年限制性股票激励计划部分股票共计106.7578万股[89]