文章核心观点 公司为子公司太极半导体向南京银行苏州分行申请授信续期提供1.1亿元担保，该担保在2024年度担保预计额度内，决策程序合法，不会对公司产生不利影响 [1][2][14] 担保情况概述 担保基本情况 - 公司为子公司太极半导体向南京银行苏州分行申请授信续期提供1.1亿元担保，担保方式为连带责任保证担保，已完成《最高额保证合同》签署 [1] 担保履行的内部决策程序 - 公司2023年年度股东大会同意2024年度为太极半导体银行授信提供不超5亿元担保，其中新增授信不超1.0843亿元，授信续期不超3.9157亿元，有效期12个月 [2] - 本次担保在预计额度内，无需另行召开董事会及股东大会审议，担保后新增授信担保额度为1.0843亿元，授信续期担保额度为2.1157亿元 [2] 被担保人基本情况 - 太极半导体注册地址为苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房，法定代表人为孙鸿伟，企业性质为有限责任公司，注册资本7.22108475亿元 [3] - 经营范围包括半导体产品研究、开发等，公司直接持有其85.06%股权，通过全资子公司间接持有14.94%股权，为全资子公司，信用状况良好 [3][4] 担保协议的主要内容 被担保主债权及债权确定期间 - 被担保主债权为2025年2月24日至2026年2月23日，银行依主合同为债务人办理授信业务形成的债权本金，期间后实际垫款及特定保理业务应收账款债权也属被担保主债权 [6] - 合同签订前银行与债务人的部分外汇流动资金借款合同项下债权本金自动转入主合同，纳入担保范围 [7] 被担保最高债权额 - 被担保债权最高本金余额为1.1亿元，基于主债权的利息等费用也属被担保债权，具体金额清偿时确定，债权金额之和为本合同担保的最高债权额 [8][9] 保证方式 - 公司提供连带责任保证，债务人未履行债务时，银行有权要求公司连带清偿 [9] 保证担保范围 - 担保范围为被担保主债权及其利息、违约金等费用 [10] 保证期间 - 保证期间为主合同项下债务人每次使用授信额度发生债务履行期限届满之日起三年，有延期协议或提前实现债权等情况另有规定 [11] 法律适用及争议处理 - 合同适用中国法律，争议协商解决，协商不成向银行住所地有管辖权法院诉讼 [12] 合同的生效、变更和解除 - 合同自双方签字盖章生效，生效后未经协商一致不得擅自变更或解除 [13] 董事会意见 - 本次担保根据太极半导体业务需要进行，不会对公司产生不利影响，决策程序合法，董事会同意本次担保事宜 [14] 累计对外担保数量及逾期担保的数量 - 截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额7.5亿元，占2023年经审计归母净资产的9.42%，无逾期担保情况 [15] 备查文件 - 包括《最高额保证合同》、被担保人营业执照、被担保人基本情况和最近一期财务报表 [16]