公司基本情况 - 公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业 [4] - 核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片 [4] - 产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域 [4] 经营模式 - 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成 [4] - 采用直销与经销相结合的销售模式 [4] - 直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系 [4] - 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓，可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售 [5] 业务发展 - 报告期公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过"技术+市场"双轮驱动策略 [6] - 加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入 [6] - 通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额 [6] - 通过生产工艺优化提升作业效率 [6] - 通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本 [6] - 推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效 [6] - 加强品质管控，提升产品良率 [6] - 实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长 [6] 集成电路行业现状 - 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位 [7] - 2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段 [7] - 中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战 [7] - 2024年国内半导体市场结构性分化明显：普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛 [7] - 在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快 [7] 公司竞争优势 - 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一 [8] - 在半导体领域拥有数百项核心专利及软件著作权 [8] - 产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力 [8] - 采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节 [8] - 已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平 [9] - 在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源，与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系 [9] - 构建了严谨完善的治理体系，能够凭借科学高效的风险管控机制应对各类潜在风险 [9] 财务与股东情况 - 会计师事务所对本年度公司财务报告的审计意见为标准的无保留意见 [2] - 本年度会计师事务所由深圳大华国际会计师事务所变更为政旦志远（深圳）会计师事务所 [2] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [3] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [10]