文章核心观点 4月18日晶盛机电发布2024年年度报告，营收和净利润同比减少，公司依托半导体装备国产替代趋势发展业务，在集成电路和化合物半导体装备领域有成果，还紧抓行业趋势推进碳化硅衬底产能爬坡、布局光学级碳化硅材料，蓝宝石材料需求复苏下实现同比快速增长 [1][2][3][4] 公司业绩 - 2024年公司营业收入175.77亿元，同比减少2.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润25.1亿元，同比减少44.93% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24.59亿元，同比减少43.80% [1] - 基本每股收益为1.92元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利4元(含税) [1] - 截至2024年12月31日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税） [1] 半导体装备业务发展 集成电路装备领域 - 成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机并进入客户验证阶段 [2] - 12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，产品指标达国际先进水平 [2] - 成功开发应用于先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，实现30μm超薄晶圆高效稳定加工 [2] 化合物半导体装备领域 - 成功研发8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，提升单位产能、降低生产成本 [3] - 8英寸碳化硅中束流离子注入机可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活 [3] - 8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉实现稳定量产 [3] - 成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并出货，实现国产化 [3] 材料业务发展 碳化硅材料 - 受益新能源车发展，导电型碳化硅材料需求增加，8英寸更受青睐；光学技术发展使半绝缘型有望打开消费电子新市场 [4] - 快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，拓展国内外客户，产能和出货量增加 [4] - 布局研发光学级碳化硅材料，掌握8英寸稳定工艺，推进12英寸产业化 [4] 蓝宝石材料 - 消费电子和LED行业复苏拉动蓝宝石材料需求，公司实现同比快速增长 [4] - 成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产，为产业化奠定基础 [4]