锂电铜箔方面，公司针对下游全固态电池的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。同 时，公司先后开发高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，主要应用于高硅含量负极锂电池中，为 企业对下游客户独供，年销量占企业锂电铜箔总销量的23%。此外，公司预计5μm锂电铜箔将在2025年 大规模替代6μm锂电铜箔产品，高附加值产品销售比例将不断提升。 公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，公司持续加大研发投入。2024年，公司研发投入1.83 亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。此外，公司成立研究院，主 要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业 革命性项目的开发与量产。 电子电路铜箔方面，公司高端电子电路铜箔2024年出货占比已提升至30%。与此同时，公司载体铜箔、 RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品多个型号在2024年实现量产。公司近期在互动平台表示，公司力争把 握电子电路铜箔国产化替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量。 4月18日，德福科技发布2025年一季报，公告显示，公司实现营业收入 ...