文章核心观点 - 全球半导体行业回暖，封测龙头长电科技业绩复苏，公司积极调整业务策略应对行业格局变化，虽营收创新高但净利润未达峰值，且在研发上持续投入 [1][2] 产业内部分化 - 2023年长电科技营收和净利润下滑，2024年复苏营收和净利润同比增长，但净利润距2022年峰值有差距 [2] - 2024年长电科技来自通讯电子营收占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%，除工业领域外各下游应用市场收入均同比两位数增长，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [2] - AI芯片、存储芯片等领域需求攀升，人工智能推动高性能计算芯片需求，存储和高性能运算芯片是市场增长主要驱动力，通信和计算机实现中低个位数增长 [2] 下游市场情况 - 2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达12.4亿部，预计2025年继续增长；2024年PC出货量达2.53亿台，同比增长2.6%，未来有望随AIPC推出进入新增长阶段 [3] - 2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%，全球汽车芯片行业市场规模达595亿美元，增长8%，新能源和智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展 [3] - 长电科技加入汽车电子头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业合作，推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年投产并逐步释放产能 [3] 研发与生产情况 - 2024年长电科技以346亿元收入在全球前十大OSAT厂商中排名全球第三，中国大陆第一 [4] - 公司持续推动先进技术创新和产业链合作，2024年晶圆级微系统集成高端制造项目投产，但先进封装、传统封装及测试产销量同比下降 [4] - 2024年长电科技研发费用17.18亿元，同比增长19.33%，近5年来首次超过归母净利润 [4] - 2024年研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长领域 [5] - 在2.5D/3D领域推进方案研发、验证并生产，大尺寸封装开始生产，完成3D光电合封部分验证 [5] - 在3D SiP领域，3D SiP结构功率模块量产顺利，射频SiP在5G通讯及传感器领域领先，开发多种封装解决方案 [5] 未来规划 - 2025年长电科技将加大先进封测研发投入，力争在高端3D封装等领域取得突破 [6] - 在临港汽车电子工厂应用自动化方案，提升现有车规产品可靠性等级，导出材料选择指导性文件，提升品质一致性并优化成本体系 [6]