分红政策 - 公司拟向全体股东每10股派发现金股利8 00元（含税），合计派发现金股利6802 24万元，占2024年度归母净利润的76 12% [1] - 2021-2023年公司分红比例逐年提升，年度分红总额占归母净利润比例分别为30 40%、49 63%和80 36% [1] - 公司表示持续高比例分红体现了对股东利益的高度重视以及对长期价值创造的坚定信心 [1] 财务表现 - 2024年实现营业收入12 12亿元，同比增长25 75% [1] - 2024年归母净利润8935 73万元 [1] - 期末货币资金余额达1 6亿元，现金流状况良好 [1] - 2024年研发投入3290 08万元，较2023年的2669 28万元有所增长 [2] 业务发展 - 主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料 [4] - 2024年完成从电子装联材料到"电子装联+可靠性材料"双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵 [4] - 成功实现从"单一产品供应商"向"一站式电子装联及可靠性领域整体方案解决商"的战略转型 [4] 行业地位 - 高分红政策在所属行业中较为少见，分红比例居行业前列 [4] - 反映了公司稳健的财务状况和良好的现金流管理能力 [4] - 随着国产替代进程加速和海外布局深化，公司未来发展前景值得期待 [4]