公司业务与产品 - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一 主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发 设计和销售 [5] - 主要产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片 电源转换芯片 音圈马达驱动芯片等 服务于消费类电子和车载电子领域 [5] - 2024年公司收购韩国芯片设计上市公司Zinitix的控股权 新增传感器芯片产品线 包括触摸控制器及模组 触觉反馈驱动器 磁性安全传输芯片等 [10] 产品线进展与应用 - DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品 应用于消费电子 汽车电子 通讯及存储等领域 [5] - 在消费电子领域 公司多款消费级DC/DC芯片进入Qualcomm平台参考设计 应用于智能手机 可穿戴等移动终端电子设备 已广泛应用于三星 小米 vivo 传音 联想等品牌客户 [6] - 2024年公司推出专为硅负极电池设计的DC/DC芯片产品 成功导入小米 联想 vivo等全球知名品牌客户的供应链体系 [6] - 在汽车电子领域 公司车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计 已实现向Joynext Yura Tech等汽车前装厂商出货 最终应用于奥迪 现代 起亚 小鹏 红旗 问界 长安等品牌汽车中 [6] - 在通讯及存储领域 公司自主研发的CPU GPU DSP等核心处理器供电芯片 持续输出电流高达50A 效率高达90%以上 多路并联可输出更高规格的电流 [7] - 锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片 开关充电芯片 电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品 已成功导入三星 OPPO 传音 荣耀 龙旗 华勤等全球知名品牌客户的供应链体系 位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商 [7] - 端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关 USB Type-C端口保护芯片 USB Type-C模拟音频和数据开关芯片 SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品 应用于智能手机 笔记本电脑为代表的消费电子领域 [7] - 2024年公司推出具有中断输出功能的GPIO扩展器芯片和USB 2.0 D+/D-保护器 以增强电子设备的安全性和可靠性 [8] - 音圈马达驱动芯片产品线即智能视觉感知业务 包括开环式自动对焦芯片 闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片等系列产品 [8] - 2024年公司智能视觉感知业务主营业务收入为9267.00万元 出货金额为54192.25万元 [9] - 智能视觉感知业务的相关产品已进入vivo 荣耀 传音 OPPO 小米 联想 科大讯飞 视源股份等品牌客户的供应链体系 广泛应用于智能手机 学习平板 掌上电脑 视频会议设备等各类移动终端设备 [9] 经营模式与行业地位 - 公司采用Fabless经营模式 专注于模拟集成电路及数模混合集成电路的研发和设计环节 将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成 [10] - 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一 拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队 [17] - 公司以DC/DC芯片 超级快充芯片等为代表的主要产品 具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能 [17] - 在消费电子领域 公司多款产品得到了高通（Qualcomm） 联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可 已广泛应用于三星 vivo 传音 OPPO 小米 荣耀 谷歌 罗技 联想等品牌客户的消费电子设备中 [18] - 车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一 随着汽车行业智能化 电气化演变 单部汽车摄像头 激光雷达 电控系统等新需求为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景 [19] - 根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算 随着汽车CASE潮流 单车芯片价值将会在2026年达到700美元 [19] - 根据中国汽车工业协会数据显示 传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆 电动车所需数量则提升至1600颗/辆 而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆 [19] - 根据高盛预估 在2025年 全球汽车销量将达到1.2亿部 据此估算 车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场 [19] - 在汽车电子领域 公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台 于2018年开始正式向韩国现代 起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片 随后于2021年正式向德国奥迪供货 现在公司车规业务已经拓展至中欧日韩等多国汽车品牌 [20] - 据IDC数据显示 2023年全球AI服务器市场规模211亿美元 预计2024-2025年CAGR将达22.7% 未来仍有较大成长空间 [21] 行业发展与市场前景 - 公司所处行业属于集成电路设计行业 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》 公司所属行业为"信息传输 软件和信息技术服务业"中的"软件和信息技术服务业"中的"集成电路设计" 行业代码"I6520" [11] - 集成电路产业链主要由"设计—制造—封装测试"三个环节构成 设计环节是带动整体产业发展的核心因素 也是经济附加值最高的环节 [12] - 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力 研发设计能力和质量管控能力决定 该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验 [13] - 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测 2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元 较2023年同比增长3.7% [14] - Mordor Intelligence表示 2024年全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元 预计到2029年 市场规模将进一步增长至1296.90亿美元 [14] - 中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上 为全球最主要的模拟芯片消费市场 且增速高于全球模拟芯片市场整体增速 [15] - 根据Frost & Sullivan统计 预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3667.3亿元 [15] - 信达证券研究报告显示 受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破 2024年模拟芯片自给率预计增长至16% 但仍然有较大的提升空间 [16] - 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化 集成化以及智能化的趋势发展 电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业 汽车等高性能领域转型的现象 [23] - 未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业 汽车市场转型将成为行业发展的新趋势 [23] 财务数据与经营情况 - 报告期内 公司实现营业收入54551.06万元 实现归属于母公司所有者的净利润-29059.73万元 [26] - 截至2024年12月31日 公司总资产为181033.63万元 归属母公司所有者的净资产为147898.75万元 [26] - 公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-290597343.59元 截至2024年12月31日 公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-82156457.06元 [27] - 公司拟定的2024年度利润分配预案为不派发现金红利 不送红股 也不以资本公积转增股本 [27] 募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为134313.57万元 扣除发行费用后的募集资金净额为122140.85万元 [102] - 截至2024年12月31日 公司累计使用募集资金714199267.44元（包含暂时用于补充流动资金的募集资金120000000.00元） 累计支付发行费用11458478.44元 累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额35364682.70元 募集资金余额为553731824.49元 [103] - 公司使用不超过人民币2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限自2024年9月22日起至2025年9月21日止 [109] - 截至2024年12月31日 公司已使用闲置募集资金人民币12000.00万元用于暂时补充流动资金 [110]