核心产品发布 - 公司在2025年上海国际车展发布"安全智能底座"方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离架构实现功能安全域隔离 满足ASIL-D最高安全等级 [2] - 武当系列芯片与专注自动驾驶的华山系列（含A1000/A2000家族）共同构成"双核驱动"技术矩阵 覆盖L2+到L3+全场景智能驾驶需求 [5] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作 联合推出"舱驾融合平台" 深度整合英特尔智能座舱技术与公司辅助驾驶算法优势 计划2025年第二季度发布参考设计方案 [2] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段 基于武当C1296芯片的方案将率先搭载于东风汽车多款新车型 计划2025年底达到量产状态 [5] 市场表现与技术布局 - 华山A1000芯片已在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型实现量产 覆盖更高等级辅助驾驶应用 [5] - 高工智能汽车数据显示 公司凭借A1000芯片出货量以12.15%市场份额位列2024年中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商第三名 [5] - 公司深化"技术创新+开放生态"双轮战略 通过优化带宽性能和混合模型架构突破端侧大模型推理效率瓶颈 并以汽车领域为基点向机器人、边缘计算等场景延伸技术能力 [5]