文章核心观点 - 2024年沪硅产业多项财务指标变化大，净利润暴跌、研发费用增长，虽300mm半导体硅片业务增长及持续研发投入为未来发展奠定基础，但面临净利润亏损、现金流压力等挑战，投资者需关注多方面进展及风险因素对业绩的影响 [1][16] 营收情况 - 2024年公司实现营业收入338,761.17万元，较2023年增长6.18%，但未恢复至2022年水平 [2] - 300mm半导体硅片销量和收入大幅增长带动整体营收上升，200mm及以下尺寸半导体硅片及受托加工服务业务收入下降 [2] 净利润情况 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -97,053.71万元，同比下降620.28%，扣除非经常性损益的净利润为 -124,306.16万元 [3] - 净利润大幅亏损原因包括半导体硅片市场复苏不及预期、扩产项目前期投入大成本高、相关资产计提减值约3亿元 [3] 费用情况 - 2024年营业成本为369,177.91万元，增长38.52%；销售费用为7,018.00万元，减少12.07%；管理费用为30,370.26万元，增长8.96%；财务费用为10,963.40万元，上年为 -53.31万元 [4] - 2024年研发费用支出26,681.71万元，增长20.12%，投入占比从2023年的6.96%增加到7.88% [5] 现金流情况 - 2024年经营活动现金流量净额为 -78,771.79万元，净流出增加51,299.05万元，因营业利润下降，现金回笼不佳 [6] - 2024年投资活动现金流量净额为 -411,591.47万元，净流出增加184,382.54万元，因上年投资现金净流入及购置资产资金流出增加 [8] - 2024年筹资活动现金流量净额为243,956.09万元，与上年基本持平，通过多种方式筹资满足发展需求 [9] 研发人员情况 - 截至报告期末，公司技术研发人员总数1,048人，平均薪酬23.32万元较上年下降，队伍稳定但学历和年龄结构待优化 [10] 风险因素 - 业绩下滑风险，扩产建设下宏观环境等因素影响下游需求，可能导致业绩下滑 [11] - 核心竞争力风险，技术研发投入不足或创新不足会扩大与国际先进企业差距 [12] - 经营风险，新产品未获重要目标客户认证会影响经营 [13] - 财务风险，包括商誉减值、汇率波动、权益投资公允价值波动、利率、存货减值、税务优惠政策变动等风险 [14] 高管薪酬情况 - 报告期内董事长俞跃辉报酬0万元，总裁邱慈云820.30万元等，高管薪酬可观，与公司业绩关联待考量 [15][16]