核心财务表现 - 营业收入830,331,289.65元 同比增长15.22% 主要受益于机构件业务收入174,151,057.49元的大幅增长48.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-7,572,834.80元 同比下降124.43% 由盈转亏 [2] - 扣除非经常性损益的净利润-9,005,160.42元 同比下降152.84% 反映主营业务盈利承压 [3] 业务结构分析 - 连接器业务收入616,989,747.47元 占比74.31% 同比增长9.11% [1] - 机构件业务收入174,151,057.49元 占比20.97% 同比增长48.77% 成为营收增长主要驱动力 [1] - 境内收入809,583,339.47元 占比97.50% 同比增长16.97% 境外收入20,747,950.18元 占比2.50% 同比下降27.32% [1] 成本费用结构 - 销售费用25,850,925.55元 同比增长39.84% 主要因股权激励计划导致股份支付增加 [4] - 管理费用70,018,632.72元 同比增长66.43% 源于管理人员薪酬增加及股权激励股份支付 [4] - 研发费用58,396,482.24元 同比增长24.39% 体现对技术创新的持续投入 [4] - 财务费用8,107,042.20元 同比增长79.37% 主要因利息支出增加 [4] 研发投入情况 - 研发投入金额58,396,482.24元 占营业收入比例7.03% 高于2023年的6.51% [5] - 研发人员数量从140人增加至166人 占比从11.00%提升至16.80% [5] - 硕士学历人员从1人增至3人 反映对高端人才的重视 [5] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额38,163,096.58元 同比下降56.17% 主要因支付人员薪酬和货款增加 [6] - 投资活动现金流量净额-328,139,118.55元 同比变动172.50% 主要因购买银行理财产品赎回金额减少 [6] - 筹资活动现金流量净额33,907,667.97元 同比下降84.58% 主要因偿还银行贷款增加 [6][7] 特殊影响因素 - 股权激励计划确认股份支付费用1,989万元 较2023年的19.8万元大幅增加 [2] - 原材料采购成本上升 主要原材料金盐采购价格同比涨幅较大 [2] - 公司积极拓展半导体封装级散热片及3D打印设备等新业务领域 [2]