公司业务与财务表现 - 公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备 [1] - 2023年全年实现营业收入7.40亿元（同比-5.04%），归母净利润0.53亿元（同比-58.63%） [1] - 2024Q1-Q3实现营收5.77亿元（同比+31.57%），归母净利润0.44亿元（同比+5.39%） [1] - 锡膏印刷设备/封装设备2023年营收占比分别为54.27%/29.32%，毛利占比分别为72.36%/5.30% [1] 行业地位与技术突破 - 锡膏印刷设备全球稳居行业龙头地位 [1] - 精密点胶技术突破垄断，点胶机市占率逐年提升 [2] - 高密度封装技术突破垄断，主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序 [2] - 封装设备主要产品包括GD200系列半导体高精度固晶机、Climber系列SL200等 [3] 研发投入与市场前景 - 研发投入强度常年保持在6%-10% [2] - 全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势 [2] - LED封装设备营收增长强劲，上游原材料成本占比高，下游应用多元化且分散 [3] - 柔性自动化设备为高度定制化产品，市场份额与行业领先者仍有差距但成长空间良好 [2] 未来业绩预测 - 预计2024-2026年收入分别为8.88/10.72/13.02亿元，同比增长20%/21%/21% [3] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.67/0.86/1.01亿元 [3] - 当前对应PE估值为49.5/38.8/32.9倍（2024-2026年） [3]