重大资产重组 - 公司拟出售拖累利润的产品集成业务，全面聚焦业绩亮眼的半导体业务[1] - 2024年12月公司被美国商务部列入实体清单，导致产品集成业务订单减缓、资产减值迹象明显，年末计提大量减值准备[4] - 2025年Q1已签署多项股权转让协议，向立讯精密及其子公司出售产品集成业务资产，收到转让价款共27.8亿元[5] - 交易完成后公司将彻底转型为专注于半导体业务的公司，避免产品集成业务持续亏损并获得发展资金[7] 财务表现 - 2024年营收735.98亿元(+20.23%)，归母净利润亏损28.34亿元(-339.83%)[4][6] - 2025年Q1营收130.99亿元(-19.38%)，归母净利润2.61亿元(+82.29%)，扣非净利润1.54亿元(扭亏为盈)[6][7] - 2024年经营性现金流净额44.9亿元(-22.88%)，2025年Q1经营性现金流净额25.23亿元(+1195.83%)[6] - 2024年产品集成业务营收584.31亿元(+31.85%)，毛利率仅2.73%，归母净利润大幅下降[6] 半导体业务表现 - 2024年半导体业务营收147.15亿元，毛利率37.47%，净利润22.97亿元[6][8] - 2025年Q1半导体业务营收37.11亿元(+8.40%)，毛利率38.32%(+7pct)，净利润5.78亿元[6][7][9] - 汽车领域占半导体营收62.03%，工业与电力占20.60%，欧洲及中东非区域营收占比23.36%，中国区域46.91%[8] - Q1半导体业务出货量创近三年季度新高，汽车OEM客户直接收入创历史新高[9] 未来增长引擎 - 汽车电动化、智能化趋势推动功率半导体需求，预计2030年新能源车渗透率接近45%[8] - 人形机器人市场潜力巨大，高盛预计2030年出货量达100万台，公司功率芯片和模拟芯片是关键支撑器件[9] - 工业和消费电子市场伴随AI发展逐渐复苏[9]