公司基本情况 - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业、国家知识产权示范企业等称号，拥有广东省精密机械工程技术研究中心和广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室 [1] - 主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的装联和封装环节，下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [1] - 产品销往全球50多个国家和地区，并在70多个国家注册了"GKG"商标 [1] 核心产品与技术 锡膏印刷设备 - 应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，实现电子元器件与PCB/基板的固定粘合及电气连接，属于核心环节 [2] - 设备还能应用于半导体先进封装领域，印刷锡膏/银膏/环氧树脂至焊盘/晶圆表面，实现芯片与基板电气互联 [2] - 随着电子产品小型化趋势，设备需满足高精度化、高智能化、高稳定性要求，公司技术处于全球领先水平 [3] 封装设备 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线 [4] 点胶设备 - 应用于电子装联和半导体制程的点胶工序，实现元器件固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘等功能 [5] - 半导体点胶设备能保证胶水涂覆均匀性和一致性，满足行业对品质和可靠性的极高要求 [5] 柔性自动化设备(FMS) - 通过通用平台与特定功能模块灵活组合，实现不同自动化功能，帮助客户降低设备采购成本和产线更改工作量 [6] - 支持"设备共享模式"，提升电子制造厂商的设备使用效率 [6] 财务与股东情况 - 利润分配预案：以106,400,000股为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 无需追溯调整以前年度会计数据，财务指标与已披露季度报告无重大差异 [8] - 报告期无优先股股东持股情况 [8]