文章核心观点 文章围绕气派科技展开，介绍公司基本情况、业务、行业地位等信息，还提及2024年经营与财务状况，以及董事会、监事会会议审议事项和利润分配预案等内容，反映公司运营现状与发展态势[7][28][30]。 公司基本情况 - 公司代码为688216，简称气派科技，董事会、监事会及相关人员保证年报内容真实准确完整，全体董事出席董事会会议，天职国际会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[1][2][3] - 公司上市时已盈利，因2024年亏损，拟不进行现金分红、送红股及资本公积金转增股本[5] 公司业务情况 主要业务与产品 - 主要业务为集成电路封装、测试，封装是对晶圆加工获独立集成电路，测试是评估芯片功能性能，公司产品超300种封装形式，用于多领域，还提供晶圆测试服务[7][8] 主要经营模式 - 提供一站式服务，先进行晶圆测试，再采购原辅料加工客户晶圆芯片，完成后交成品收加工费；也少量自购通用晶圆封装测试后销售，客供与自购芯片封装测试在采购、生产、销售、研发模式上无差别[9] - 采购模式是设置多部门采购物料、设备及外协服务[10] - 生产模式是以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式[11] - 销售模式采用直销，客户主要是芯片设计公司，芯片经多环节到终端消费者[12][13] - 研发模式以自主研发为主，设有研发中心和技术工程研究中心，也通过产学研等合作研发[13] 所处行业情况 行业发展阶段、特点与技术门槛 - 公司属集成电路封装测试业，产业产能向亚洲新兴市场转移，OSAT模式将成主导，全球封装主流技术向第四、五阶段迈进，下游应用广泛，新兴领域推动产业发展，国家政策支持促进行业进步[14][16][18] - 行业特点包括技术密集、高精度要求、高度自动化、质量控制严格、竞争激烈[19] - 主要技术门槛有封装结构设计难度、高度精密化加工工艺，企业需掌握封装、测试、自动化、质量控制等技术[20][21] 公司行业地位 - 公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，具备较强质量管理和工艺创新能力，掌握多项核心技术，获多项认定和荣誉[21][22][23] 新技术与发展趋势 - 先进封装预计2025年中国市场规模超1300亿元，年复合增长率超30%，新兴应用领域为其提供市场空间，半导体产业向中国大陆转移，行业未来增长动力包括先进封装主导、国产替代深化、全球化产能布局[24][25][26] 公司财务情况 - 报告期内，营业收入66,656.25万元，同比增加11,226.62万元，增长20.25%；归属于上市公司股东的净利润 -10,211.37万元，亏损较上年同期减少2,885.32万元；扣除非经常性损益的净利润 -12,112.36万元，亏损较上年同期减少3,249.35万元[28] 董事会会议情况 - 2025年4月24日召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过24项议案，部分需提交股东大会审议[30][31][32] 监事会会议情况 - 2025年4月24日召开第四届监事会第十八次会议，审议通过12项议案，均需提交股东大会审议[90][91][92] 利润分配方案 - 2024年度拟不进行现金分红、送红股及资本公积金转增股本，因净利润为负，符合不分配情形，方案需提交股东大会审议[119][120][121] 综合授信及担保情况 - 公司和控股子公司拟申请累计余额不超160,000.00万元的综合授信额度，相关担保有利于申请额度，方案需提交股东大会审议[100][102][104]