粤芯半导体IPO动态 - 粤芯半导体于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案 辅导机构为广发证券 [1] - 公司成立于2017年12月 注册资本23.66亿元 总部位于广州黄埔区 [2] - 目前市场估值约160亿元 在A股半导体代工企业中排名第6 [2] 公司业务与技术 - 广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [2] - 业务涵盖12英寸混合信号 高压显示驱动 图像传感器 电源管理等晶圆代工服务 [2] - 产品应用于物联网 汽车电子 人工智能及5G等领域的模拟芯片与分立器件 [2] 行业竞争格局 - A股半导体代工企业市值排名：中芯国际(4267.6亿元) 绅公司(629.25亿元) 华润微(626.33亿元) 芯联集成(320.23亿元) 晶合集成(418.08亿元) 赛微电子(117.23亿元) [3] - 粤芯半导体当前估值160亿元 介于晶合集成与赛微电子之间 [2][3] 潜在受益方 - A股仅有一家上市公司通过股权投资间接持有粤芯半导体5.57%股权 [4][5] - 该参股方为电气控制与自动化龙头企业 通过广州誉芯众诚股权投资合伙企业间接持股 [5] - 公司当前股价约6元 近期出现放量涨停 [5]