2025汽车半导体生态大会 | 黑芝麻智能杨宇欣:全“芯”驱动,构建全场景智能新生态
作为2025上海车展的主题论坛之一,"2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演"于4月25日-26日在国家会议中心(上海)隆重举办。 本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览(集团)有限公司指导,《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业 投资联盟联合主办,爱集微咨询(厦门)有限公司协办,旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上,搭建全球汽车半导体产业精英交 流合作、成果展示的顶级平台。 杨宇欣还深入分析了辅助驾驶计算面临的诸多挑战。他指出,当下市场和客户面临应用下沉、方案兼容、全新算法、极限成本等痛点和需求。因此,下 一代辅助驾驶芯片需要具备"高算力+高带宽""友好通用的工具链""平台化、系列化""全栈化的解决方案"等特性。 黑芝麻智能的下一代产品华山A2000家族芯片,正是顺应这些需求的产物。该芯片基于7nm车规工艺打造,集成了CPU、DSP、GPU、NPU 等12类功能 单元,具备强大的单芯片多任务并行处理能力。其核心亮点在于自研的"九韶"NPU架构,采用大核设计并支持Transformer硬加速,同时支持FP8/FP16混合精 度运算,能效比达到行业顶尖水平。九 ...