财务表现 - 2024年营业总收入15.59亿元，同比下降3.70% [1][4] - 归属净利润1,138.37万元，同比大幅下降88.91% [1][4] - 扣非净利润-270.30万元，同比下降103.25% [1][4] - 毛利润从2023年4.04亿元降至3.07亿元，减少0.97亿元 [4] - 营业总收入滚动环比增长率-0.85%，归属净利润滚动环比增长率-79.86% [4] 业务布局 - 高速大算力产品（如高速服务器、AI加速卡）进入小批量阶段 [5][6] - 产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板等 [6] - 应用领域包括工业控制、医疗健康、汽车电子、人工智能、数据中心等 [6] - 与全球知名企业如伟创力、捷普、高通、拉姆研究等建立合作关系 [6] 运营优化 - 优化SRM系统提升采购数字化管理水平 [7] - 完成SAP、IMS及SRM系统在集团内所有工厂的部署 [7] - 开发近千条自动化需求，实现与深圳MES系统的无缝对接 [7] - 通过工序实时看板和运营数据报表平台监控工厂运营 [7] 行业趋势 - PCB市场需求受物联网、人工智能、新能源汽车等技术普及推动 [5] - 公司聚焦半导体测试板、MiniLED PCB等工艺研发 [5]