财务表现 - 2024年全年实现营业收入5 81亿元 归母净利润1 08亿元 [1] - 2025年一季度营收1 93亿元 同比增长94 09% [2] - 2024年现金分红比例达归母净利润36 64% 分红和回购金额合计2 89亿元 占归母净利润269 12% [3] 业务亮点 - 设备与材料业务成为业绩核心驱动力 2024年集成电路设备订单约2 4亿元 [1] - 凯世通半导体2024年获3家头部客户批量重复订单 新增2家新客户 [1] - 凯世通低能大束流离子注入机客户突破11家 超低温机型客户7家 高能机型客户2家 [1] - 2025年一季度新增3台设备验收 包括首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机 [2] 研发与产能 - 2024年研发投入1 84亿元 同比增长13 14% 实现多年持续增长 [1] - 上海浦东金桥研发制造基地扩建完成 形成年产百余台离子注入机产能 [2] - 筹建检测中心以缩短研发周期 加速关键部件自主可控 [2] 战略布局 - 通过铋材料业务深化半导体关键设备与材料领域布局 [2] - 先导科技入主后加速整合新材料 设备及零部件资源 打造产业链闭环生态 [3] - 计划通过底层材料优化 检测技术创新和供应链自主化构建生态闭环 [2] - 拟借助产融结合 投资并购加速半导体产业链垂直整合 [2]