公司财务表现 - 2024年度实现营业收入52,398.69万元，归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元，扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元，尚未实现盈利 [3] - 亏损主要原因包括行业竞争加剧导致产品毛利空间受挤压，以及对相关资产计提减值准备和冲回递延所得税资产 [3] - 母公司财务报表未分配利润为负数，不满足利润分配条件，2024年度不进行利润分配 [4] 公司主营业务 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品应用于智能手机、物联网等领域 [7] - 具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）为核心 [7] - 产品系列覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段、5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信 [7] - 采用Fabless模式经营，专注于设计环节，生产采用委外加工模式 [16][17] 主要产品与技术 - 5G UHB频段系列产品包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组，支持3GHz~6GHz频段 [10][11] - 5G重耕频段系列产品包括L-PAMiD高集成模组、5G MMMB PA分立模组和接收模组 [12][13] - 4G频段系列产品包括多频多模功率放大器模组，支持4G LTE全频段 [14][15] - 开发了Wi-Fi FEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台 [16] 行业发展趋势 - 全球移动设备射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元 [22] - 5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更高要求，需要更高的功率和效率 [27] - 射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态 [28][29] - 5G RedCap大规模商用在即，将推动5G物联网市场规模起量 [30] - 车联网、卫星通信成为新的应用增长点 [31] 市场竞争与地位 - 射频前端市场主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际厂商主导 [23] - 公司产品已应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌 [8][25] - 2024年基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成L-PAMiD产品 [24] - 成功导入三星自研供应链体系，新一代MMMB PA模组在三星智能手机出货 [25]